表面贴装技术
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[填空题]助焊剂按固体含量来分类,主要可分为()、()、()。
[单项选择]常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()
A. 3mm
B. 4mm
C. 5mm
D. 6mm
[填空题]锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:()、()、()、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
[填空题]锡膏搅拌的目的:()
[填空题]5S的具体内容为整理、()、()、()、()。
[简答题]简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
[填空题]SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducialMark)和()两种。
[简答题]在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点?
[简答题]简述PDCA循环法则。
[简答题]简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制?
[简答题]简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响?
[填空题]锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。
[填空题]锡膏放在钢网上超过()小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
[填空题]Chip元件常用的公制规格主要有()、()、()、()、()、()。
[填空题]锡膏中主要成份分为两大部分()和()。
[填空题]SMT的PCB定位方式有:()、()、()。
[填空题]目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。
[简答题]SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?
[填空题]QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、()、控制图、直方图、()等。
[填空题]没有用完的锡膏回收()次后做报废处理或找相关人员确认。
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