更多"[单选题]单选题在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及 ("的相关试题:
[单选题] 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[单选题]单选题在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及 ( ) 等。
A.夹渣
B.未焊透
C.焊瘤
[单选题]单选题在焊接过程中,焊接电流过大时,导致焊件的应力与变形 ( ) 。
A.增大
B.减小
C.不变
[判断题]焊接时常见的焊缝内部缺陷有气孔、加渣、裂纹、未溶合、未焊透、加钨等。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接时未焊透的原因有可能是.。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[单选题]焊接时未焊迈的原因有可能是( )。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.熔化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[单选题]单选题在进行钛焊接时,下列可减小焊接气孔的工艺措施主要有:
A.提高焊接用氩气纯度
B.采用钢丝刷清理
C.清理的坡口干燥4小时后焊接
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度.加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]137电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]判断题钛及钛合金焊接时,由于焊接坡口氧化物存在而形成未焊透,这种缺陷微量是允许的.
A.正确
B.错误
[判断题]判断题各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔、焊瘤和未焊透。( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊接过程中收弧不当,会产生气孔及( )。
A.夹渣
B.弧坑
C.咬边
D.焊瘤
[多选题]接地极检修焊接应牢固可靠，焊缝表面应均匀饱满，接头不应接偏或脱节，焊接处不应有及未焊透现象
A.A.松动
B.B.夹渣
C.C.咬边
D.D.气孔
