表面贴装技术
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[简答题]SMT有关的技术组成有哪些?
[单项选择]ICT之测试能测电子零件采用:()
A. 动态测试
B. 静态测试
C. 动态+静态测试
D. 所有电路零件100%测试
[单项选择]锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
A. 锡膏度
B. 锡膏厚度
C. 锡膏印出之宽度
D. 以上皆是
[单项选择]铝电解电容外壳上的深色标记代表()
A. 正极
B. 负极
C. 基极
D. 发射极
[单项选择]机器的日常保养维修项:()
A. 每日保养
B. 每周保养
C. 每月保养
D. 每季保养
[单项选择]表面贴装技术的英文缩写是()
A. SMC
B. SMD
C. SMT
D. SMB
[简答题]试分析回流焊缺陷?
[单项选择]若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
A. 4mm
B. 8mm
C. 12mm
D. 16mm
[单项选择]ICT测试是:()
A. 飞针测试
B. 针床测试
C. 磁浮测试
D. 全自动测试
[单项选择]回流焊的温度按:()
A. 固定温度数据
B. 利用测温器量出适用之温度
C. 根据前一工令设定
D. 可依经验来调整温度
[简答题]为什么要用表面贴装技术(SMT)?
[单项选择]钢板之清洗可利用下列熔剂:()
A. 水
B. 异丙醇
C. 清洁剂
D. 助焊剂
[单项选择]电容单位的大小順序应该是()
A. 毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B. 毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C. 毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法
D. 毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
[单项选择]目前BGA材料其锡球的主要成份:()
A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40
[单项选择]目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。
A. 放射型
B. 三点型
C. 四点型
D. 金字塔型
[简答题]为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?
[单项选择]钢板的制作下列何者是它的制作方法:()
A. 雷射切割
B. 电铸法
C. 蚀刻
D. 以上皆是
[单项选择]
SMT设备运用哪些机构()
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构
A. a,b,c
B. a,b,d
C. a,c,d,
D. a,b,c,d
[简答题]SMT的特点是什么?
[单项选择]目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm
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