SMT(表面贴装技术)工程师
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[填空题]锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
[单项选择]符号为272之组件的阻值应为:()
A. 272R
B. 270欧姆
C. 2.7K欧姆
D. 27K欧姆
[单项选择]下列SMT零件为主动组件的是()
A. RESISTOR(电阻)
B. CAPCITOR(电容)
C. SOIC
D. DIODE(二极管)
[单项选择]早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域
A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪20年代
D. 20世纪80年代
[填空题]电感元器件的代码是()。
[填空题]静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想为()、()。
[简答题]计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?
[填空题]印刷偏位的允收标准()
[单项选择]不属于焊锡特性的是:()
A. 融点比其它金属低
B. 高温时流动性比其它金属好
C. 物理特性能满足焊接条件
D. 低温时流动性比其它金属好
[填空题]轨道宽约比基板宽度宽(),以保证输送顺畅。
[单项选择]当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋()。
A. 显著
B. 不显著
C. 略显著
D. 不确定
[填空题]7S的具体内容为()。
[单项选择]电阻外形符号为272之组件的阻值应为()。
A. 272R
B. 270欧姆
C. 2.7K欧姆
D. 27K欧姆
[单项选择]SMT产品须经过:a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为()
A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c
[填空题]QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、()、()等。
[单项选择]100NF组件的容值与下列何种相同()
A. 103uf
B. 10uf
C. 0.10uf
D. 1uf
[填空题]锡膏按()原则管理使用。
[填空题]保险丝元器件的代码是()。
[单项选择]在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之
A. BCC
B. HCC
C. SMA
D. CCS
[单项选择]6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为()。
A. 682
B. 686
C. 685
D. 684
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