试卷详情
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口腔医学技术(师)专业知识考前预测一
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[单项选择]患者,女,25岁,上颌前磨牙龋病,经治疗后要求做PFM冠保护性修复。现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于()。
A. 高熔瓷粉
B. 低熔瓷粉
C. 中熔瓷粉
D. 铸造陶瓷
E. 以上都不是
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[单项选择]烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求()。
A. 金属表面极度清洁
B. 金属表面勿需光滑
C. 金属表面尽量粗糙
D. 金属表面一般清洁
E. 金属表面勿需清洁
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[单项选择]下面关于U形簧的叙述中,不正确的是()。
A. 用0.5mm的不锈钢丝弯制
B. 可附于基托组织面
C. 可焊于唇弓上
D. 可推牙齿唇、舌方向移动
E. 可推牙齿近、远中向移动
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[单项选择]Ⅱ型观测线适用()。
A. Ⅰ型卡环
B. Ⅱ型卡环
C. Ⅲ型卡环
D. Ⅳ型卡环
E. Ⅴ型卡环
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[单项选择]造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外。()
A. 包埋支架的石膏强度不够
B. 支架未包牢或包埋有倒凹
C. 填塞时塑料过硬
D. 充填塑料不足
E. 支架本身焊接不牢
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[单项选择]铸型烘烤与焙烧最好的方法是()。
A. 电烤箱
B. 炭气炉
C. 以上都不是
D. 煤气炉
E. 自控烤箱
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[单项选择]天然牙的全部丧失,临床诊断为()。
A. 牙列缺损
B. 牙列缺失
C. 牙体缺损
D. 牙体缺失
E. 牙冠缺失
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[单项选择]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接。()
A. 金合金
B. 不锈铜
C. 铜合金
D. 镍烙合金
E. 钴铬合金
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[单项选择]如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现“花基板”,且发生变形,密合度差。下列哪项因素不是产生“花基板"的原因。()
A. 升温过快,或过高
B. 粉液比过多或过少
C. 压力不足
D. 填充塑料过迟或过早
E. 热处理时间过长
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[单项选择]烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。
A. 两者应完全一致
B. 前者稍稍大于后者
C. 前者稍稍小于后者
D. 前者明显大于后者
E. 前者明显小于后者
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[单项选择]在方丝弓矫治器的使用过程中,为排齐牙齿及关闭拔牙间隙,常在弓丝上弯制各种形状的弹簧曲作为加力单位。关于方丝弓的叙述中哪一项是不正确的。()
A. 方丝弓矫治器是多带环矫治器的一种
B. 方丝弓主要是通过弓丝边缘与托槽方形槽沟间的作用而施力
C. 方丝弓使牙齿移动的原理之一是使被弯曲矫治弓丝的形变复位
D. 弓丝与槽沟之间的接触为点接触
E. 方丝弓矫治器可实现牙齿的三向移动
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[单项选择]用滴蜡法恢复牙体形态时,先恢复()。
A. 牙尖
B. 近远中边缘峭
C. 发育沟
D. 三角嵴
E. 颊舌边缘嵴
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[单项选择]烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。
A. 两者相同
B. 前者低于后者
C. 前者高于后者
D. 前者明显低于后者
E. 前者明显高于后者
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[单项选择]如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现“花基板”,且发生变形,密合度差。热凝塑料经水浴热处理,其结果是()。
A. PMMA发生聚合
B. 平均分子量比牙托粉高
C. MMA发生聚合
D. 其不含残留单体
E. MMA单体完全挥发
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[单项选择]属基底冠须顺同一方向打磨的目的是()。
A. 低于体瓷烧结温度6~8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
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[单项选择]长臂卡环一般用于()。
A. 孤立的前磨牙
B. 最后孤立倾斜的磨牙
C. 健康正常的基牙
D. 远基牙正常、近基牙松动,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙
E. 游离缺失的基牙
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[单项选择]临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类,其在组成、性能及应用上都不相同。自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是()。
A. 牙托粉中是否含有机叔胺
B. 牙托水中是否含阻聚剂
C. 牙托水中是否含有机叔胺
D. 牙托水中是否含有机叔胺
E. 牙托水中是否含胶联剂
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[单项选择]基牙的观测线是指()。
A. 牙冠解剖外形最突点的连线,不随观测方向改变而改变
B. 牙冠解剖外形最突点的连线,随观测方向改变而改交
C. 牙冠轴面最突点的连线,不随观测方向改变而改变
D. 牙冠轴面最突点的连线,随观测方向改变而改变
E. 组织表面最突点画出的连线,不随观测方向改变而改变
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[单项选择]除气、氧化的方法是()。
A. 低于体瓷烧结温度6~8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
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[单项选择]为加快熟石膏结固时间,在调和时加入的白色晶体是()。
A. 硼砂
B. 氯化钠
C. 醋酸钠
D. 枸橼酸钠
E. 硼酸钠
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[单项选择]水温对熟石膏结固时间的影响是()。
A. 水温在0~30℃,随水温增高其结固减慢
B. 在50~80℃,水温升高,结固加快
C. 在30~50℃,水温对结固时间影响大
D. 在80℃以上,结固更快
E. 以上都不对
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[单项选择]采用自凝塑料(室温固化型塑料)修补断裂的基托,在调拌充填时,下面哪一项操作是错误的。()
A. 按一定的粉液比调拌
B. 调拌后立即加盖密封
C. 自凝塑料在面团状后期涂塑
D. 涂塑自凝塑料时,预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
E. 涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合
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[单项选择]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是()。
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
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[单项选择]患者,女,65岁,全口义齿修复,采用S.P.A排牙法,遵照排牙的基本原则和方法,获得一副满意的全口义齿。S.P.A排牙法称为()。
A. 男性排牙法
B. 女性排牙法
C. 个性排牙法
D. 中性区排牙法
E. 非解剖式后牙排牙法
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[单项选择]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致()。
A. 不透明层瓷裂纹
B. 牙体层瓷裂纹
C. 牙体层瓷气泡
D. 不透明层瓷气泡
E. 颜色不良
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[单项选择]患者,缺失,缺隙稍宽,后牙则因缺牙时间久,对颌牙伸长,可摘局部义齿修复。在排列前牙时,下列哪项不妥。()
A. 选用比同名牙稍大的人工牙,磨改邻面轴面角
B. 选用与同名牙大小相等的人工牙加大近远中向倾-斜度
C. 选用与同名牙大小相等的人工牙排列,近远中均留有间隙
D. 选用比同名牙稍大的人工牙加大唇面突度,并刻出纵向发育沟
E. 按缺隙排列人工牙
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[单项选择]包埋时,粉液比例不当,液体的使用量过多,对铸件造成的后果()。
A. 铸件变大
B. 铸件变小
C. 铸件更光滑
D. 铸件表面粗糙
E. 铸件变厚
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[单项选择]所使用熟石膏的特征表现在()。
A. 其晶体构型为α型
B. 其结固反应为放热反应
C. 其生石膏含量多,结固减慢
D. 其结固反应为吸热反应
E. 其调和速度愈快,结固愈慢
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[单项选择]某技术员在堆筑瓷粉后,使其凝集过程中,由于振动强度过大,会导致()。
A. 瓷粉在加热过程中收缩过大
B. 金瓷冠在烧结完成后形态不佳
C. 金瓷冠烧结后出现了裂纹
D. 破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清
E. 金瓷冠烧结后出现气泡
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[单项选择]如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现“花基板”,且发生变形,密合度差。分析基托发生变形的原因可能是()。
A. 压力太小
B. 填胶过早
C. 冷却过快,开盒过早
D. 升温过慢
E. 升温过低
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[单项选择]患者口内前牙经过长期磨耗后,改变最明显的是()。
A. 大小
B. 颈缘
C. 颜色
D. 方向
E. 切角
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[单项选择]牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是()。
A. 唇颊系带与牙槽嵴顶的距离变短
B. 唇颊沟变浅
C. 舌沟间隙变浅
D. 切牙乳头向牙槽嵴顶位移
E. 鼻唇沟加深
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[单项选择]一患者54|124567缺失,灌注模型时,振荡力量过大造成的后果主要是()。
A. 出现气泡
B. 模型不清晰
C. 声音太大影响别人
D. 印模和托盘分开
E. 基牙折断
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[单项选择]下列属于可逆性印模材料的是()。
A. 藻酸盐
B. 琼脂
C. 氧化锌
D. 合成橡胶
E. 纤维素醚
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[单项选择]全口义齿前牙大小的选择与下列哪一项无关。()
A. 两侧口角线间的距离
B. 鼻翼外缘向下延长的垂线
C. 上唇线(唇高线)
D. 下唇线(唇低线)
E. 面部中线
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[单项选择]临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类,其在组成、性能及应用上都不相同。自凝塑料在临床使用进行塑形的时期一般是在()。
A. 湿砂期
B. 粘丝期
C. 橡胶期
D. 糊状期
E. 面团期
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[单项选择]在制作可御代型过程中,在马蹄形模型底面需涂一薄层凡士林,其作用是()。
A. 润滑作用
B. 分离作用
C. 强化石膏作用
D. 缓凝作用
E. 防水作用
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[单项选择]弹性印模材料脱模方向应为()。
A. 沿着牙体长轴
B. 往后用力
C. 任意角度
D. 与地面垂直
E. 往前用力
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[单项选择]选择上颌托盘的要求,哪项不正确。()
A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2~3mm
C. 后缘应超过颤动线3~4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹
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[单项选择]用釉粉上釉的烧结温度是()。
A. 低于体瓷烧结温度6~8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
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[单项选择]某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是()。
A. 瓷崩裂
B. 瓷表面龟裂
C. 瓷烧结合出现气泡
D. 颜色异常
E. 瓷与金属结合不良
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[单项选择]当将下述卡环设计在相同基牙上时,与基牙表面接触面积最大的卡环是()。
A. 正型卡环
B. 杆式卡环
C. 对半卡环
D. RPI卡环
E. 联合卡环
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[单项选择]正常情况下微笑时上切牙暴露比例和下切牙暴露比例分别为()。
A. 1/3、1/3
B. 1/2、1/2
C. 1/2、1/3
D. 2/3、1/2
E. 2/3、2/3
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[单项选择]患者,女,25岁,上颌前磨牙龋病,经治疗后要求做PFM冠保护性修复。烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点。()
A. 50~80℃
B. 170~270℃
C. >350℃
D. 80~170℃
E. 270~350℃
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[单项选择]前牙锤造无缝冠不能加蜡的部位是()。
A. 牙体缺损
B. 上前牙邻面
C. 下前牙邻面
D. 上前牙舌面
E. 下前牙舌面
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[单项选择]如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现“花基板”,且发生变形,密合度差。常规热处理方法是()。
A. 100℃恒温2h
B. 70℃恒温24h
C. 60℃恒温12h
D. 120℃恒温20min
E. 70℃恒温1.5h,100℃恒温1h
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[单项选择]下述哪项可起间接固位作用。()
A. 冠内附着体
B. 远基牙上的间隙卡环
C. 冠外附着体
D. 近基牙上的三臂卡环
E. 套筒冠固位体
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[单项选择]自身釉烧结的温度是()。
A. 低于体瓷烧结温度6~8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
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[单项选择]下列什么材料中含有BPO(引发剂)。()
A. 热凝塑料
B. 自凝塑料
C. 光固化型塑料
D. EB复合树脂
E. 银汞合金
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[单项选择]熔解合金前坩埚进行预热其作用下面哪种说法错误。()
A. 可缩短合金熔解时间
B. 减少合金氧化
C. 防止合金外溢
D. 防止坩埚破裂
E. 防止铸件收缩
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[单项选择]患者,女,48岁,76|67游离缺失,弯制上颌连接杆中部与黏膜的接触关系应为()。
A. 有0.1~0.4mm的距离
B. 有0.5~1mm的距离
C. 有1.1~1.5mm的距离
D. 有1.6~2.2mm的距离
E. 轻轻接触
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[单项选择]患者,女,25岁,上颌前磨牙龋病,经治疗后要求做PFM冠保护性修复。若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是()。
A. 800~871℃
B. 1065~1150℃
C. 871~1065℃
D. 1150~1250℃
E. >1250℃
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[单项选择]在中熔合金包埋材料中,具有耐火性能的主要物质是()。
A. 石英
B. 硼酸
C. 氧化镁
D. 石膏
E. 石墨
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[单项选择]激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的()。
A. 50%
B. 70%
C. 60%
D. 80%
E. 90%
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[单项选择]对焊媒的性能要求不包括哪一项。()
A. 改善焊料熔化后的润湿性
B. 熔点低于焊料的熔点
C. 有很好的流动性
D. 物理、机械性能与焊件接近
E. 焊媒本身及生成物的比重小
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[单项选择]激光焊接的特点是()。
A. 污染小
B. 需要焊媒
C. 抗氧化差
D. 适用范围较窄
E. 焊件无需包埋
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[单项选择]去蜡之前通常将型盒在热冰中浸泡,浸泡时间是()。
A. 5~10min
B. 10~15min
C. 15~20min
D. 25~30min
E. 35~40min
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[单项选择]某医生取印模后,经技师灌注,翻底座,凝固后脱模,发现模型变形,下列不可能造成此种现象的一项是()。
A. 临床取印模时移位
B. 取模时脱模
C. 取印模后没有及时灌注
D. 模型材料强度不够
E. 加注模型底座时,用力过大
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[单项选择]女,72岁,全口义齿戴用1周,自述休息位时义齿固位尚可,但张口、说话或打哈欠时义齿脱位,戴上义齿口腔黏膜疼痛,取下后疼痛缓解,吃东西时常咬颊部,检查见上唇系带处有小溃疡,部分义齿边缘相对的黏膜充血。张口、说话或打哈欠时义齿脱位的原因可排除哪项。()
A. 基托边缘过长
B. 基托边缘过厚
C. 系带区基托未让开
D. 基托磨光面呈凹形
E. 基托磨光面形态差
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[单项选择]目前CAD/CAM修复技术不包含的技术是()。
A. 光电技术
B. 精密测量技术
C. 微机数字信息和图形信息生成处理技术
D. 数控机械加工技术
E. 真空铸造技术
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[单项选择]全口义齿唇、颊、舌基托边缘的正确厚度为()。
A. 1mm
B. 2.2mm
C. 3.5mm
D. 1.5~2mm
E. 2.5~3mm