EDA技术
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[单项选择]电阻类的封装是()。
A. DIP
B. RB
C. AXIAL
D. XTAL1
[简答题]用硬件描述语言设计电路有哪些优点?
[单项选择]元器件石英晶体振荡器的封装是()。
A. DIP
B. SIP
C. AXIAL
D. XTAL1
[单项选择]DIP代表()。
A. 电解电容
B. 管状元器件
C. 二极管
D. 双列直插式元器件
[简答题]硬件描述语言VHDL的特点是什么?
[单项选择]SIP代表()。
A. 电解电容
B. 单列直插式元器件
C. 二极管
D. 双列直插式元器件
[简答题]简要解释建模、仿真和综合的含义。
[简答题]利用EDA技术进行电子系统的设计有什么特点?
[单项选择]PCB编辑器中放置工具栏是()。
A. Component Placement
B. Find Selection
C. Placement Tools
D. Wiring Tools
[名词解释]结构体
[名词解释]VHDL
[单项选择]PCB编辑器中放置元器件工具栏是()。
A. Component Placement
B. Find Selection
C. Placement Tools
D. Wiring Tools
[名词解释]类属表
[单项选择]晶体管的封装是()。
A. DIP
B. RB
C. TO--xxx
D. XTAL1
[单项选择]元器件可变电阻(POT1、POT2)的封装是()。
A. DIP
B. VR1
C. AXIAL
D. XTAL1
[简答题]从使用的角度讲,EDA技术主要包括几个方面的内容?
[名词解释]并行语句
[简答题]EDA技术的主要特征有哪些?
[简答题]什么是硬件描述语言?
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