集成电路技术
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[简答题]什么是低K材料?
[简答题]影响氧化速率的因素有?
[简答题]硅片表面吸附杂质的存在状态有哪些?
[简答题]热氧化工艺有哪些?
[简答题]何谓掺杂?
[简答题]SiO
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按结构特点分为哪些类型?热氧化生长的SiO
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属于哪一类?
[简答题]何谓桥键氧,非桥键氧?它们对SiO
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密度有何影响?
[简答题]硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀?
[简答题]将硅单晶棒制成硅片的过程包括哪些工艺?
[简答题]连线寄生效应对集成电路性能的影响。
[简答题]MOS晶体管的本征电容通常是指哪几部分电容?MOS晶体管的寄生电容通常是指哪几部分电容?
[简答题]切片可决定晶片的哪四个参数?
[简答题]简述硅单晶研磨清洗的重要性。
[简答题]
CMP(CMP-chemical mechanical polishing)包括哪些过程?
[简答题]硅片表面吸附杂质清洗顺序是什么?
[简答题]与Al布线相比,Cu布线有何优点?
[简答题]氧化硅的主要作用有哪些?
[简答题]SiO
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中杂质有哪些类型?
[简答题]小尺寸MOS器件中的二级效应包括哪些?
[简答题]硅片研磨及清洗后腐蚀的方法有哪些?
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