集成电路技术
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[简答题]扩散源有哪些存在形态?
[简答题]氧化膜厚度的测定方法?
[简答题]什么是离子注入损伤?
[简答题]为何热氧化时要控制钠离子含量?降低钠离子污染的措施有哪些?
[简答题]何为分辨率、对比度、IC制造对光刻技术有何要求?
[简答题]显影检查内容有哪些?
[简答题]如何降低沟道效应?
[简答题]影响热氧化层电性的电荷来源有哪些类型?降低这些电荷浓度的措施?
[简答题]离子注入后退火的作用是什么?
[简答题]什么是沟道效应?
[简答题]离子注入主要部件有哪些?
[简答题]离子注入工艺需要控制的工艺参数及设备参数有哪些?
[简答题]有哪些损伤类型?
[简答题]热扩散机制有哪些?
[简答题]显影为何要进行检查?
[简答题]离子注入后为何退火?
[简答题]影响显影的主要因素?
[简答题]光刻工艺包括哪些工艺?
[简答题]与扩散源相比,离子注入有哪些优点?
[简答题]热氧化常见的缺陷有?
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