试卷详情
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口腔医学技术(士)专业实践能力提分密卷四
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[单项选择]焊媒的熔点应()。
A. 高于焊件的熔点
B. 与焊件的熔点相同
C. 高于焊料的熔点
D. 低于焊料的熔点
E. 与焊料的熔点相同
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[单项选择]全口排牙时上第一前磨牙近远中向关系为()。
A. 颈部向近中倾斜
B. 长轴与中线近似平行
C. 颈部向远中倾斜
D. 颈部微向远中倾斜
E. 长轴与中线平行
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[单项选择]全冠蜡型完成以后检查时不需考虑的是()。
A. 边缘是否密合
B. 邻接是否恰当
C. 冠的厚薄是否均匀
D. 咬合是否正常
E. 轴面突度是否正常
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[单项选择]无牙下颌的内、外斜嵴及牙槽嵴上的一切骨突区属于()。
A. 主承托区
B. 缓冲区
C. 翼缘区
D. 副承托区
E. 边缘封闭区
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[单项选择]全口义齿基托的厚度是()。
A. 1.0mm
B. 1.5mm
C. 3mm
D. 2.0~2.5mm
E. 3.5mm
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[单项选择]临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类,其在组成、性能及应用上都不相同。自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是()。
A. 牙托粉中是否含有叔胺
B. 牙托水中是否含有叔胺
C. 牙托水中是否含有阴聚胺
D. 牙托水中是否含有胶联剂
E. 牙托粉中是否含有共聚粉
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[单项选择]霍利保持器(Hawley)是临床常用的活动保持器,以下哪项描述是错误的()。
A. 为了增加固位,可在双曲唇弓上焊单臂卡环
B. 由双曲唇弓,单臂卡和塑料基托组成
C. 不能利用邻间钩固位
D. 基托边缘应与牙列舌侧牙面密贴
E. 为了防止影响发音,基托应适当减小
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[单项选择]制作可摘局部义齿时,义齿蜡型完成以后,需要进行装盒处理。全口义齿常用装盒方法是()。
A. 整装法
B. 分装法
C. 混装法
D. 直立法
E. 整装法、分装法和混装法
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[单项选择]锤造冠就位困难的原因是()。
A. 代型加蜡过多
B. 石膏阴模合拢不紧
C. 石膏阴模膨胀
D. 成品冠选择过大
E. 代型的延长部分周径小于牙颈周径
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[单项选择]下半口义齿基托应尽量缩小的区域是()。
A. 下颌前弓区
B. 远中颊角区
C. 颊侧翼缘区
D. 磨牙后垫区
E. 舌侧翼缘区
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[单项选择]充填中产生气泡较大,为圆形,多在基托腭侧最厚处的内层,其原因是()。
A. 填塞不足
B. 热处理过快
C. 填塞过早
D. 单体过多或单体调拌不匀
E. 材料本身原因
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[单项选择]齿科最常用的焊接方法是()。
A. 铜焊
B. 银焊
C. 锅焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
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[单项选择]下半口义齿固位的重要部分是()。
A. 下颌前弓区
B. 远中颊角区
C. 颊侧翼缘区
D. 磨牙后垫区
E. 舌侧翼缘区
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[单项选择]可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在()。
A. 牙冠最突点上
B. 牙冠最突点下1.0mm
C. 牙冠最突点下0.5mm
D. 牙冠最突点上0.5mm
E. 牙冠最突点上1.0mm
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[单项选择]前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好设计()。
A. 回力卡环
B. 圈形卡环
C. 双臂卡环
D. 对半卡环
E. 三臂卡环
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[单项选择]无牙上颌的上颌隆突,上颌结节,颧突,切牙乳突区属于()。
A. 主承托区
B. 缓冲区
C. 翼缘区
D. 副承托区
E. 边缘封闭区
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[单项选择]可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是()。
A. 检查卡环折断原因
B. 去除引起卡环折断的原因
C. 保留卡环连接体
D. 去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟
E. 在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形
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[单项选择]制作好的铸型在室温中放置一段时间后便可对铸型进行烘烤及焙烧。铸型的烘烤及焙烧最佳方法是()。
A. 在煤火炉中加热
B. 用汽油吹管加热
C. 放置在有温度提示及自动控制升温、恒温的电烤箱中
D. 放置在有温度提示的电烤箱中
E. 放置在无温度提示的电烤箱中
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[单项选择]制作PFM冠桥时,调刀法的特点是()。
A. 需反复吸水
B. 埋入气泡机会较少
C. 少量加瓷时比较容易
D. 填压时必须使用别的器具来作震动排水
E. 操作难度大,成形较慢
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[单项选择]四步法三等份回切,指状沟回切是()。
A. 自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄
B. 自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄
C. 自切缘向唇颈1/3逐渐变浅变窄
D. 自切端1/3向切缘逐渐变浅变窄
E. 自唇中1/3向切缘逐渐变浅变窄
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[单项选择]对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是()。
A. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
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[单项选择]双曲唇弓"U"形曲制作时,其顶部离龈缘上方()。
A. 0.5~1mm
B. 2~3mm
C. 4~5mm
D. 1~2mm
E. 3~4mm
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[单项选择]制作好的铸型在室温中放置一段时间后便可对铸型进行烘烤及焙烧。铸型烘烤时正确的放置方式是()。
A. 浇铸口朝向上方
B. 浇铸口朝向下方
C. 铸型之间应紧密接触
D. 铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位,以便拿取
E. 以上说法均正确
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[单项选择]修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是()。
A. 2mm
B. 10~12mm
C. 7mm
D. 5mm
E. 15mm
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[单项选择]活动矫治器中不能发挥矫治力的是()。
A. 副簧
B. 弓簧
C. 螺旋簧
D. 橡皮圈
E. 塑胶基托
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[单项选择]型盒热处理出盒后,导致基托变形的原因是()。
A. 塑胶填塞不足
B. 塑胶填塞过早
C. 单体调拌不匀
D. 热处理后未冷却直接出盒
E. 热处理过快
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[单项选择]制作可卸代型时,修整后的工作模型底部到患牙颈缘的厚度是()。
A. 2mm
B. 10~12mm
C. 7mm
D. 5mm
E. 15mm
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[单项选择]塑料的磨光,必须具备专用的磨具。下列的哪项不是常规塑料磨光的专用磨具()。
A. 金属裂钻
B. 橡皮磨头
C. 砂石磨头
D. 金属磨头
E. 布轮
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[单项选择]临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类,其在组成、性能及应用上都不相同。自凝材料在临床使用进行塑形的时期一般是在()。
A. 湿砂期
B. 糊状期
C. 黏丝期
D. 面团期
E. 橡胶期
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[单项选择]修理基托,在自凝塑料糊塑成形时,放增力丝的正确方法是()。
A. 先放增力丝,然后糊塑
B. 先糊塑,再压入增力丝
C. 先在塑料基托上磨一倒凹,放好增力丝,再糊塑
D. 先放少量塑料,再放入增力丝,最后糊塑
E. 以上方法都不对
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[单项选择]上半口义齿蜡基托的封闭区是()。
A. 颧突区
B. 上颌结节
C. 上颌颊角区
D. 腭小凹
E. 上颌后堤区
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[单项选择]模型上基牙向缺隙方向倾斜画出的导线是()。
A. 导线测绘仪
B. 第一类导线
C. 第二类导线
D. 第三类导线
E. 分析杆
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[单项选择]焊接埋于塑料内弯制义齿支架的常用焊接方法是()。
A. 冷压焊
B. 气压焊
C. 锡焊
D. 微束等离子弧焊
E. 气焊
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[单项选择]利用微束等离子弧束焊接不锈钢、钴铬合金的焊接方法是()。
A. 冷压焊
B. 气压焊
C. 锡焊
D. 微束等离子弧焊
E. 气焊
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[单项选择]目前,用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为()。
A. 820~870℃
B. 871~1065℃
C. 1070~1090℃
D. 1091~1120℃
E. 1210~1250℃
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[单项选择]铝瓷挤压成形技术中,将铝瓷压铸成形的温度是()。
A. 常温下
B. 50℃
C. 100℃
D. 150℃
E. 200℃
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[单项选择]弯制邻间钩时,不符合要求的是()。
A. 用于邻接关系好的尖牙或磨牙
B. 用直径0.8~0.9mm不锈钢丝弯制
C. 邻间钩的钩应弯成锐角
D. 邻间钩插入邻接点的近龈端
E. 钩的末端应磨圆钝
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[单项选择]装盒中常选用分装法的是()。
A. 少数前牙缺失
B. 活动矫治器
C. 护板
D. 全口义齿
E. 余留牙很多
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[单项选择]自凝牙托水与牙托粉调拌后,最适宜基托修理涂塑的时期是()。
A. 湿砂期
B. 稀糊期
C. 粘丝期
D. 面团期
E. 橡胶期
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[单项选择]透明瓷构筑的厚度应控制在()。
A. 0.1~0.15cm
B. 0.2~0.3cm
C. 0.4-0.5cm
D. 0.5~0.6cm
E. 0.7~0.8cm
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[单项选择]基托折断修理时,裂缝两边的塑料应磨成的最佳形状是()。
A. 两边都是直形
B. 两边都是斜坡形
C. 一边直形,一边倒凹形
D. 两边都是倒凹形
E. 一边直形,一边斜坡形
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[单项选择]若采用自身上釉,烧结温度比体瓷的烧结温度()。
A. 高20~30℃
B. 高10~20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10~20℃
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[单项选择]采用风冷系统的国产高频离心铸造机铸造完毕后,关闭总开关前应风冷机器()。
A. 5min
B. 10min
C. 15min
D. 20min
E. 25min
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[单项选择]烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是()。
A. 瓷层过厚
B. 瓷层过薄
C. 金属基底冠过厚
D. 金属基底冠过薄
E. 金属基底冠表面被污染
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[单项选择]焊料焊接法需加蜡固定,加蜡的作用不包括哪项()。
A. 初步固定焊件的位置
B. 保护焊隙的清洁
C. 防止杂物进入焊隙
D. 防止焊件氧化
E. 有利于焊接区温度的提高
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[单项选择]制作可摘局部义齿时,义齿蜡型完成以后,需要进行装盒处理。装盒的方法有()。
A. 整装法
B. 分装法
C. 混装法
D. 直立法
E. 整装法、分装法和混装法
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[单项选择]制作可摘局部义齿时,义齿蜡型完成以后,需要进行装盒处理。单个磨牙缺失的游离端义齿装盒时的方向大都为()。
A. 垂直方向压下
B. 倾向缺牙区的颊侧
C. 向前倾斜
D. 向后倾斜
E. 倾向缺牙区的舌侧
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[单项选择]焊料焊接的质量标准不包括()。
A. 要求焊料充满焊隙
B. 将焊件牢固地连接在一起
C. 要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件
D. 不得改变焊件的接触位置
E. 不得烧坏焊件
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[单项选择]临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类,其在组成、性能及应用上都不相同。自凝塑料与热凝塑料相比,其主要缺点是()。
A. 分子量大
B. 残留单体少
C. 色泽稳定
D. 易产生气泡
E. 机械强度好
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[单项选择]关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是()。
A. 蜡型的厚度应均匀一致
B. 表面应光滑无锐角
C. 表面呈凹陷状,利于金瓷结合
D. 金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E. 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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[单项选择]无牙颌排牙时,上颌中切牙长轴与中线的关系是()。
A. 牙长轴与中线平行
B. 颈部微向远中倾斜
C. 颈部微向近中倾斜
D. 颈部向远中倾斜程度在前牙中最大
E. 颈部向近中倾斜程度在前牙中最大
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[单项选择]全口排牙时上侧切牙近远中向关系为()。
A. 颈部向近中倾斜
B. 长轴与中线近似平行
C. 颈部向远中倾斜
D. 颈部微向远中倾斜
E. 长轴与中线平行
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[单项选择]全口排牙时上中切牙近远中向关系为()。
A. 颈部向近中倾斜
B. 长轴与中线近似平行
C. 颈部向远中倾斜
D. 颈部微向远中倾斜
E. 长轴与中线平行
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[单项选择]烤瓷冠桥采用的瓷粉是()。
A. 超低熔瓷粉
B. 低熔瓷粉
C. 中熔瓷粉
D. 高熔瓷粉
E. 超高熔瓷粉
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[单项选择]煅丝卡环连接体的要求下列哪项是不正确的()。
A. 连接体将卡环与基托连接成一整体
B. 连接体具有加强义齿的作用
C. 连接体应分布合理
D. 连接体应互相重叠,加强义齿抗折能力
E. 卡环连接体与支托连接体平行,然后横跨,形成网状结构
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[单项选择]男,73岁,全口义齿试戴时,上颌义齿蜡托边缘未达到黏膜转折处,此义齿完成后,引起的不良后果是()。
A. 患者感觉不舒服
B. 不利于上颌义齿的固位
C. 不利于形成基托磨光面外形
D. 不利于唇颊黏膜的活动
E. 不利于上颌义齿的稳定
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[单项选择]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区,下颌磨牙后垫区属于()。
A. 主承托区
B. 缓冲区
C. 翼缘区
D. 副承托区
E. 边缘封闭区
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[单项选择]全口义齿下颌基托后缘的边界()。
A. 下颌前弓区
B. 远中颊角区
C. 颊侧翼缘区
D. 磨牙后垫区
E. 舌侧翼缘区
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[单项选择]全口排牙时上第一磨牙近远中向关系为()。
A. 颈部向近中倾斜
B. 长轴与中线近似平行
C. 颈部向远中倾斜
D. 颈部微向远中倾斜
E. 长轴与中线平行