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[单项选择]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（）
A. 高20～30℃
B. 高10～20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10～20℃
[单项选择]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
[单项选择]上釉的烧结温度是（）
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度2℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]用釉粉上釉的烧结温度是（）。
A. 低于体瓷烧结温度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
[配伍题]用釉粉上釉的烧结温度是（） |自身釉烧结的温度是（） |金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（） |除气、氧化的目的是（）
A. 低于体瓷烧结温度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
[单项选择]接到|6金属烤瓷全冠修复加工单及其工作模，颜色为A3。上釉的烧结温度是（）。
A. 低于体瓷温度5℃
B. 高于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度10℃
D. 高于体瓷温度20℃
E. 高于体瓷温度30℃
[单项选择]釉的烧结温度是（）。
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度2℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是（）。
A. 瓷层过薄
B. 金属基底冠过厚
C. 瓷层内有气泡
D. 金属基底冠的切缘形成了锐角
E. 咬合力过大
[单项选择]烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为（）。
A. 50～100℃
B. 170～270℃
C. 400℃以上
D. 110～150℃
E. 280～370℃
[单项选择]烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。
A. 两者相同
B. 前者低于后者
C. 前者高于后者
D. 前者明显低于后者
E. 前者明显高于后者
[单项选择]女，25岁，左上1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是 （）
A. 上瓷过程中水分过多
B. 瓷层过薄
C. 金瓷热膨胀系数不匹配
D. 金属基底的切缘形成了锐角
E. 瓷层内有气泡
[单项选择]某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到（）
A. 950℃
B. 980℃
C. 1020℃
D. 1050℃
E. 1120℃
[单项选择]在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。
A. 两者相同
B. 前者稍稍高于后者
C. 前者稍稍低于后者
D. 前者明显高于后者
E. 前者明显低于后者
[单项选择]目前口腔金属熔附烤瓷技术已在国内普遍开展，成为临床常规主要的修复手段之一。烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系是（）
A. 两者相同
B. 前者稍稍大于后者
C. 前者稍稍小于后者
D. 前者明显大于后者
E. 前者明显小于后者
[单项选择]在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。
A. 两者相同
B. 前者低于后者
C. 前者高于后者
D. 前者明显低于后者
E. 前者明显高于后者
[单项选择]在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。
A. 两者相同
B. 前者低于后者
C. 前者明显低于后者
D. 前者高于后者
E. 前者明显高于后者
