[判断题]单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。
A.正确
B.错误

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[判断题]敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
A.正确
B.错误

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[单选题]印制电路板元器件的插装按照（）进行操作
A.A.原理图
B.B.接线图
C.C.工艺指导卡
D.D.印刷线路板图

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[判断题]安全防护地线要安装齐全，性能良好，接地电阻应符合要求。
A.正确
B.错误

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[单选题]印制电路板元器件插装应遵循（）的原则。
A.A.先大后小.先轻后重.先高后低
B.B.先小后大.先重后轻.先高后低
C.C.先小后大.先轻后重.先低后高
D.D.先大后小.先重后轻.先高后低

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[判断题]注意电路板与元器件的高频特性。在高频情况下，电路板上的铜膜线、焊盘、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感和电容不容忽略。由于这些分布电感和电容的影响，当铜膜线的长度为信号或噪声波长的1/20 时，就会产生天线效应，对内部产生电磁干扰，对外发射电磁波。一般情况下，过孔和焊盘会产生0.6pF 的电容，一个集成电路的封装会产生2~6pF 的电容，一个电路板的接插件会产生520mH 的电感，而一个DIP-24 插座有18nH 的电感，这些电容和电感对低时钟频率的电路没有任何影响，而对于高时钟频率的电路必须给予注意。
A.正确
B.错误

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[判断题]TT系统即电源端直接接地，电气设备金属外壳用单独接地极接地，与电源系统接地在电气上无联系，各建筑物均有自己的接地极，相互不连通，在正常情况下设备外壳为地电位。( )
A.正确
B.错误

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[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
A.正确
B.错误

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[判断题]元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。
A.正确
B.错误

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[判断题]印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
A.正确
B.错误

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[判断题]将接地线构成闭环。当电路板上只有数字电路时，应该使地线形成环路，这样可以明显提高抗干扰能力，这是因为当电路板上有很多集成电路时，若地线很细，会引起较大的接地电位差，而环形地线可以减少接地电阻，从而减小接地电位差。
A.正确
B.错误

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[判断题]维修作业中，可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件。
A.正确
B.错误