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[单项选择]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 低熔瓷粉与中熔合金
C. 中熔瓷粉与金合金
D. 低熔瓷粉与金合金
E. 中熔瓷粉与镍铬合金
[填空题]氨合成升温还原时初期升温速率控制在（）左右。
[判断题]甲醇合成催化剂升温速率通常控制小于25℃。
[单项选择]室内空气中TVOC测定，在程序升温时，应以5℃/min的升温速率，升至（）℃。
A. 200
B. 225
C. 250
D. 300
[单项选择]新砌筑气化炉耐火砖烘炉时升温速率控制为（）℃/h
A. 15
B. 25
C. 50
[单项选择]316L材质水解塔预热时其升温速率一般控制为（）℃。
A. 5∼10
B. 10～20
C. 10∼25
D. 15∼25
[单项选择]铸圈在电烤箱中从室温以每分钟10℃的升温速率升温至900℃，维持30min，其铸孔的颜色应为
A. 黑色
B. 暗红色
C. 樱桃红色
D. 橘红色
E. 淡红色
[单项选择]室内空气中TVOC测定时，柱操作条件应为程序升温，初始温度为50℃，保持10min后，升温速率应为（）℃/min。
A. 5
B. 10
C. 20
D. 30
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[单项选择]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度
A. 高20～30℃
B. 高10～20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10～20℃
[单项选择]热风烧结是将通过料层的气流（）的烧结方法。
A. 预先控制温度
B. 预先加热
C. 按要求调节
D. 合理分配
[填空题]褐铁矿烧结时，结晶水分解吸热，可以降低（）的烧结温度水平。
[单项选择]上釉的烧结温度是
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度20℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]对烧结混合料进行预热，有利于强化烧结生产，其主要原因是（）。
A. 加入了物理热
B. 减少了过滤层
C. 净化了煤气点火
D. 有利于矿化反映
[判断题]推出法适用于推定240mm厚烧结普通砖，烧结多孔砖墙体砌筑砂浆强度。
[判断题]筒压法检测适用于推定烧结普通砖或烧结多孔砖砌体中砌筑砂浆的强度。
[单项选择]瓷粉烧结的收缩率为
A. 5%～10%
B. 15%～20%
C. 35%～40%
D. 45%～50%
E. 70%～80%
