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[单项选择]金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项
A. 过度烤制
B. 除气不彻底
C. 调和瓷粉的液体被污染
D. 降温过快
E. 快速预热
[单项选择]以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A. 瓷层越厚越好
B. 镍铬合金基底冠较金合金强度好
C. 多次烧结可提高瓷的热膨胀系数
D. 体瓷要在真空中烧结
E. 上釉在空气中完成
[单项选择]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是
A. 保证调和瓷粉流体的清洁
B. 调整烤制温度
C. 金属基底冠喷砂后
D. 减少预热时间
E. 保证操作时的清洁
[单项选择]为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A. 基底冠表面喷砂处理
B. 瓷的热膨胀系数略小于合金
C. 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D. 可在基底冠表面设计倒凹固位
E. 应清除基底冠表面油污
[单项选择]修复体牙体预备的固位形不包括
A. 箱形固位
B. 鸠尾固位
C. 倒凹固位
D. 钉洞固位
E. 沟形固位
[单项选择]牙体缺损修复中增强修复体抗力型的措施不包括
A. 避免应力集中
B. 增大牙尖斜度
C. 选用强度高的材料
D. 金瓷衔接区远离咬合接触点
E. 充足的修复空间
[单项选择]牙体缺损修复时增强修复体抗力形的措施中不包括
A. 避免应力集中
B. 增大牙尖斜度
C. 选用强度高的材料
D. 金瓷衔接区远离咬合点
E. 充足的修复空间
[单项选择]下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的
A. 不透明瓷至少0.4mm
B. 体瓷厚度一般为0.5mm
C. 金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D. 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E. 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
[单项选择]金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项
A. 保证金屑基底不能有锐边，锐角
B. 使用配套的瓷粉和金属合金
C. 减熳磨改速度
D. 增加预热时间
E. 设置快速冷却时间
[单项选择]暂时修复体粘固剂的要求不包括
A. 能将暂时冠粘固在基牙上不脱落
B. 去除暂时修复体方便
C. 不刺激牙髓
D. 无毒害
E. 牢固粘固于基牙
[单项选择]增强修复体固位力的方法不包括
A. 适当的预备体聚合度
B. 选用合适的黏结材料
C. 增加黏固剂膜的厚度
D. 良好的黏结条件与技术
E. 设计合理的辅助固位形
[单项选择]义齿基托中产生气泡的原因是
A. 填塞不足
B. 填塞过早
C. 热处理过快
D. 单体过多或单体调拌不匀
E. 包埋的石膏强度不够
[单项选择]金瓷冠体瓷中如果出现小气泡，其最可能的原因是
A. 金属基底过薄
B. 瓷粉中有杂质
C. 冷却过快
D. 金属内冠被污染
E. 不透明瓷过薄
[单项选择]下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的
A. 咬合接触最好在瓷面上
B. 连接体偏舌侧
C. 金瓷衔接处避开咬合功能区
D. 尽量增加连接体的强度
E. 钴铬合金强度较好
[单项选择]下列哪项关于前牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的
A. 切端磨除2mm
B. 舌侧磨除1mm
C. 唇侧龈边缘放龈上
D. 唇侧龈边缘位于龈沟底
E. 牙体预备分次磨除
[单项选择]充填塑料过程中产生气泡的原因有
A. 填塞材料过多
B. 填塞过早
C. 热处理过慢
D. 单体过多或单体调拌不匀
E. 包埋的石膏强度不够
