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[单项选择]瓷粉烧结的收缩率为
A. 5%～10%
B. 15%～20%
C. 35%～40%
D. 45%～50%
E. 70%～80%
[单项选择]某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
[单项选择]瓷粉烧蛄的收缩率为
A. 5%～10%
B. 15%～20%
C. 35%～40%
D. 45%～50%
E. 70%～80%
[单项选择]烧结普通砖的孔洞率大于（）。
A. 25%
B. 30%
C. 35%
D. 45%
[单项选择]烧结空心砖的孔洞率应不小于( )
A. 15％
B. 20％
C. 35％
D. 40％
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[判断题]烧结空心砖是指空洞率大于或等于15％的砖。
[单项选择]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度
A. 高20～30℃
B. 高10～20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10～20℃
[单项选择]烧结普通砖进行吸水率和饱和系数检验时，抽样数量为( )。
A. 5块
B. 8块
C. 10块
D. 15块
[单项选择]铝氧率过低的生料，其烧结范围（）。
A. 窄
B. 宽
C. 不变
[单项选择]热风烧结是将通过料层的气流（）的烧结方法。
A. 预先控制温度
B. 预先加热
C. 按要求调节
D. 合理分配
[单项选择]烧结多孔砖大面有孔，孔洞率在（）以上。
A. 10%
B. 15%
C. 20%
D. 35%
[单项选择]烧结多孔砖孔洞垂直于大面，孔洞率在( )以上。
A. 10%
B. 15%
C. 25%
D. 30%
