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[单项选择]整铸支架磨光中，操作错误的是
A. 打磨从磨光面到组织面
B. 打磨由粗到细
C. 打磨时要先切除铸道
D. 打磨时要随时变换打膳部位
E. 间断打磨以免产热过多引起变形
[单项选择]铸造支架小连接体磨光面形状应为
A. 平面
B. 凹面
C. 凸面
D. 半圆形
E. 三角形
[单项选择]整铸支架式义齿的基托厚度约为
A. 3mm
B. 1mm
C. 4mm
D. 0.5mm
E. 2mm
[单项选择]整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为
A. 0.5mm
B. 2.0mm
C. 2.5mm
D. 1.5mm
E. 3.0mm
[单项选择]在整铸支架的组成部分中，连接人工牙的部分是
A. 支托
B. 大连接体
C. 小连接体
D. 网状连接体
E. 邻面板
[单项选择]铸道设置原则中错误的是
A. 不能破坏邻接关系
B. 铸道的直径、长度应满足铸件的质量要求
C. 铸道在熔模最厚处连接
D. 铸道的直径一般为1mm
E. 不能破坏咬合面的形态
