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[单项选择]烤瓷冠在烤瓷炉内烧结每分钟的升温速率是
A. 35～45℃
B. 45～49℃
C. 50～55℃
D. 55～60℃
E. 60～70℃
[单项选择]技师在铸圈焙烧的低温阶段升温过快可能造成
A. 铸造不全
B. 冷隔
C. 砂眼
D. 气孔
E. 铸件表面粗糙
[单项选择]根据铸型烘烤与焙烧的温度、时间要求，从室温升温到350℃的升温时间不短于
A. 30min
B. 40min
C. 50min
D. 60min
E. 20min
[单项选择]铸造时铸件应该位于铸圈的中心，蜡型至铸圈内壁的距离至少要有
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 6mm
E. 10mm
[单项选择]铸造时铸件应位于铸圈内径的中心，蜡型至铸圈内壁的距离至少有
A. 1mm
B. 3mm
C. 8mm
D. 2mm
E. 5mm
[单项选择]铸圈的衬垫要求在铸圈的上下端形成3～ 5mm空白区，主要作用是
A. 起分离作用
B. 防止铸型从铸圈中脱出
C. 为了美观
D. 为了减少膨胀
E. 以上都不是
[单项选择]技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现
A. 砂眼
B. 气孔
C. 缩孔
D. 冷隔
E. 毛刺
