微电子技术的研究重点是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路和系统。微小型化电路简称微电路，是一种结构比最紧凑的分立元件电路小几个数量级、重量轻几个数量级的微结构电路。标志集成电路水平的指标之一是集成度。所谓集成度就是指在一定尺寸的芯片上(这个芯片的尺寸比小拇指的指甲还小)能做出多少个晶体管。也有的用在一定尺寸的芯片上能做出多少个门电路(一个标准的门电路是由一个或几个晶体管组成的)来衡量集成度。集成电路发展的初期，①能在这个小面积上制造十几个或几十个晶体管，②其电路的功能也是有限的。一般将集成100个晶体管以下的集成电路称为小规模集成电路。到20业纪60年代中期，集成度水平已经提高到几百甚至上千个元器件。我们把集成100～1 000个晶体管的集成电路称为中规模集成电路。20世纪70年代是集成电路飞速发展的时期，集成电路已经进入1 000个以上元器件的大规模集成时代，这期间已出现了集成20多万个元器件的芯片。大规模集成电路不仅仅是元器件集成数量的增加，集成的对象也起了根本的变化，它可能是一个复杂的功能部件，也可能是一台整机(如单片计算机)。20世纪80年代可以看作是超大规模集成电路的时代，芯片上集成的元件数已达10万以上，而且已经突破了百万大关。生产集成电路的原料是硅、铝、水、某些化合物和一些普通气体，这些材料都不昂贵，③制造集成电路的过程却相当复杂，对所有的设备要求很高，所以建立集成电路产业的投资是相当巨大的。而芯片价格的下降，④依靠现代化的大批量生产④能达到。在硅片上制造微电路是成批地制造，在微小的面积上制出晶体管、电阻、电容而且按要求连成电路已属不易，而在一定面积的硅片‘上制造出性能一致的芯片就更加困难。集成电路的生产，大多是从硅片制造开始的，硅片的制造需要专门的设备和严格的生产条件。集体成路的制作过程很复杂，为了保证工艺质量需使用大量昂贵的设备。而且，对生产厂房的温度、湿度、空气的清洁度都有很高的要求，集成电路的生产一般都要在超净车间中进行，这种厂房的基本建设投资也大大地高于一般生产厂房。
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