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[单项选择]应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是
A. 切缘1.5~2.0mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mm
B. 切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧1.5mm
C. 切缘2.0~2.5mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm
D. 切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm
E. 切缘2.0~2.5mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mm
[单项选择]制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成
A. 凸面
B. 凹面
C. 锐面
D. 直角
E. 斜面
[单项选择]在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴
A. 0.5mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 3mm
E. 5mm
[单项选择]制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A. 0.1~0.2mm
B. 0.2~0.3mm
C. 0.3~0.4mm
D. 0.4~0.5mm
E. 0.5~0.6mm
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
A. 0.03mm
B. 0.1mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 0.7mm
[单项选择]PFM金属基底冠厚度一般为
A. 0.2~0.3mm
B. 0.1~0.2mm
C. 0.5~0.7mm
D. 0.7~1.00mm
E. 0.3~0.5mm
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单项选择]金属基托的厚度为()。
A. 0.2mm
B. 0.5mm
C. 1.0mm
D. 1.5mm
E. 2.0mm
[单项选择]制作PFM全冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为
A. 0.2~2μm
B. 5~10μm
C. 15~20μm
D. 25~30μm
E. 30μm以上