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[单项选择]______不是产生未焊透的原因。
A. 焊缝坡口钝边太大
B. 接头装配间隙太小
C. 电弧偏吹
D. 采用短弧焊
[单项选择]手弧焊时，产生未焊透的原因是（ ）。
A. 焊接电流过小
B. 电弧电压过低
C. 焊接速度过慢
D. 工件上有锈、水、油污等
[单项选择]定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时( )。
A. 低5%～10%
B. 高5%～10%
C. 低10%～15%
D. 高10%～15%
[单项选择]定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低，由于热量不集中，易产生未焊透缺陷，故应选用的电流比正式焊接时大______左右。
A. 5%～10%
B. 10%～15%
C. 15%～20%
[单项选择]未焊透的对接焊缝计算应按（）计算。
A. 对接焊缝
B. 角焊缝
C. 断续焊缝
D. 斜焊缝
[判断题]窄间隙气体保护电弧焊有难以完全消除坡口侧壁的未焊透、未熔合和夹渣等缺点。（）
[单项选择]气焊过程中，要正确地调整焊接参数和掌握（），并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺。
A. 操作方法
B. 安全规程
C. 设备构造
D. 焊接工艺
[单项选择]防止钢结构焊缝出现未焊透缺陷的措施不包括( )。
A. 选用合适的工艺参数
B. 提高操作技术
C. 对焊条和焊剂要进行烘烤
D. 选用合理的坡口形式
[单项选择]未焊透在底片上常为一条断续或连续的( )。
A. 黑直线
B. 黑色细条纹
C. 粗线条状
D. 黑色粗条纹
[单项选择]( )不是产生焊接烧穿的原因。
A. 焊接电流大
B. 焊接速度慢
C. 钝边过薄
D. 坡口间隙小
[单项选择]目前应用较为广泛的无损检验方法，能发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷的是 ( )。
A. 射线探伤
B. 超声波探伤
C. 磁性探伤
D. 渗透探伤
[单项选择]射线探伤(X、γ)方法(RT)是能发现焊缝( )气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。
A. 内部
B. 外部
C. 表面
D. 背面
[单项选择]目前应用较广泛的无损检验方法，能发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷，这种检测方法是( )。
A. 射线探伤
B. 超声波探伤
C. 磁性探伤
D. 渗透探伤
[单项选择]( )不是二氧化碳气体保护焊氮气孔的产生原因。
A. 喷嘴被飞溅物堵塞
B. 喷嘴与工件距离过大
C. CO2气体流量过小
D. 焊丝表面有油污未清除
[单项选择]板材对接要求全焊透，采用Ⅰ形坡口双面埋弧焊工艺，在进行后焊的正面焊道焊接时，可以通过观察熔池背面焊接过程中的颜色变化来估计熔深，若熔池背面为( )色，表示熔深符合要求。
A. 白亮
B. 淡黄
C. 暗红
D. 黑
[单项选择]板材对接要求全焊透，采用I形坡口埋弧焊双面焊，要求后焊的正面焊道的熔深(焊道厚度)达到板厚的( )。
A. 30%～40%
B. 40%～50%
C. 50%～60%
D. 60%～70%
