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[单项选择]金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为
A. 500℃
B. 600℃
C. 700℃
D. 800℃
E. 900℃
[单项选择]金属烤瓷冠的金属与陶瓷材料应具有的性能不包括
A. 良好的生物相容性
B. 陶瓷的热膨胀系数略大于金属
C. 两者可产生化学结合
D. 金属熔点高于陶瓷
E. 有良好的强度
[单项选择]金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了
A. 容易引起崩瓷
B. 会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力
C. 金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大
D. 会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合
E. 会使基牙出现冷热酸痛和不适
[单项选择]金属烤瓷冠唇面龈边缘一般为
A. 0.5mm肩台
B. 1mm肩台
C. 1.2mm肩台
D. 1.5mm肩台
E. 1.8mm肩台
[单项选择]不宜用金属烤瓷冠修复的是
A. 锥形牙
B. 错位前牙
C. 四环素牙
D. 青少年恒牙
E. 活髓牙
[单项选择]当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是
A. 容易引起崩瓷
B. 会降低金瓷界面的热稳定性
C. 瓷层会引起金属基底变形
D. 会引起金瓷冠颈部不密合
E. 会使基牙出现冷热酸痛和不适
[单项选择]金属-烤瓷熔合冠桥的后焊接常采用
A. 汽油吹管火焰焊接法
B. 锡焊法
C. 烤瓷炉内焊接法
D. 激光焊接法
E. 点焊
[单项选择]现代口腔科常用的焊接工艺中，金属-烤瓷桥的后焊接常采用
A. 汽油吹管火焰法
B. 超声波焊
C. 烤瓷炉内焊接法
D. 煤气+压缩空气火焰焊接法
E. 激光焊接法
