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[单项选择]技师在制作PFM全冠时,为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合,其金属基底表面形态应为
A. 金属基底不能过厚
B. 金属基底各轴面不能呈流线形
C. 金属基底表面无锐边、锐角
D. 金属基底表面不能为凹形
E. 金属基底表面不能为凸形
[单项选择]制作PFM全冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为
A. 0.2~2μm
B. 5~10μm
C. 15~20μm
D. 25~30μm
E. 30μm以上
[单项选择]制PFM全冠时为确保足够的强度,再现自然的瓷层颜色,其唇、颊面瓷层最佳厚度应为
A. 0.3~0.5mm
B. 0.5~1.0mm
C. 1.0~1.5mm
D. 2.0~2.5mm
E. 2.5~3.0mm
[单项选择]技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A. 50~100μm氧化铝砂
B. 35~50μm氧化铝砂
C. 50~100μm石英砂
D. 35~50μm石英砂
E. 150~200μm氧化铝砂
[单项选择]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A. 金属基底表面氧化层过薄
B. 金属基底表面氧化膜过厚
C. 金属基底表面残留有油脂
D. 瓷粉烧结时真空度不够
E. 大气中烧结
[单项选择]烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 范德华力
D. 分子力
E. 氢键
[单项选择]金-瓷结合最主要的结合力为
A. 化学结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 氢键
E. 压缩结合力
[多项选择]影响金-瓷结合的重要因素是
A. 金属表面未除净的包埋料
B. 合金基质内有气泡
C. 金-瓷冠除气预气化方法不正确
D. 金属基底冠过厚
E. 修复体包埋料强度的大小
[单项选择]影响金-瓷结合的因素不包括
A. 使用的合金与瓷材料的匹配
B. 金属内冠的表面形态
C. 操作过程中对瓷粉的污染
D. 烧结次数的增加
E. 瓷构筑的顺序
[单项选择]与金-瓷结合无关的力是
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 范德华力
D. 压缩力
E. 咀嚼力
[单项选择]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合
[单项选择]关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化