更多"定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低，由于热量不集中，易产生未焊透缺陷"的相关试题:
[单项选择]定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时( )。
A. 低5%～10%
B. 高5%～10%
C. 低10%～15%
D. 高10%～15%
[单项选择]不锈复合钢板焊接时，焊接工艺不当易产生( )。
A. 变形
B. 气孔
C. 裂纹
D. 腐蚀
[多项选择]易产生焊接延迟裂纹的焊接接头，如果不能及时进行热处理，应在焊接后立即均匀加热至( )时，予以保护缓冷。
A. 100～200℃
B. 200～300℃
C. 300～400℃
D. 400～500℃
[单项选择]易产生焊接延迟裂纹的焊接接头，如果不能及时进行热处理，应在焊接后立即均匀加热至（）时，予以保护缓冷。
A. 100～200℃
B. 200～300℃
C. 300～400℃
D. 400～500℃
[单项选择]焊接速度过高时易产生( )等缺陷。
A. 焊瘤
B. 热裂纹
C. 余高
D. 烧穿
[单项选择]珠光体耐热钢在焊接时易产生( )。
A. 冷裂纹和晶间腐蚀
B. 冷裂纹和应力腐蚀
C. 热裂纹和晶间腐蚀
D. 冷裂纹和再热裂纹
[单项选择]气焊时右焊法在焊接过程中火焰始终笼罩着已焊的焊缝金属，( )，另外由于热量集中适合焊接厚度较大、熔点较高的工件。
A. 使熔池冷却较快有助于改善焊缝金属组织
B. 使熔池冷却较快有助于改善焊缝金属成分
C. 使熔池冷却较慢有助于改善焊缝金属组织
D. 使熔池冷却较慢有助于改善焊缝金属成分
[判断题]由于纯铜的线胀系数和收缩率较大，因此焊接时热量迅速从加热区传导出去，使得母材和填充金属难以熔合。（）
[单项选择]珠光体耐热钢的焊接性主要是易产生( )。
A. 冷裂纹和晶间腐蚀
B. 冷裂纹和应力腐蚀
C. 热裂纹和晶间腐蚀
D. 冷裂纹和再热裂纹
[单项选择]氧化焰中有过剩的氧，并具有氧化性，焊接钢件时焊缝易产生气孔和变脆，一般只用于焊接( )。
A. 黄铜、纯铜、铝合金
B. 高碳钢、锰钢、铸铁
C. 高速钢、镀锌铁皮
D. 黄铜、锰钢、镀锌铁皮
[判断题]珠光体耐热钢的焊接性主要是易产生热裂纹和晶间腐蚀。（）
[单项选择]口服液易产生
A. 虫蛀
B. 霉变
C. 酸败
D. 挥发
E. 沉淀
[单项选择]焊接过程中，在母材中C、P、S等元素含量偏高时，焊缝易产生裂缝的情况下，应选用的焊条为( )。
A. 低温焊条
B. 耐热钢焊条
C. 低氢焊条
D. 碱性焊条
