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[单项选择]优等烧结普通砖的两条面高度差应小于等于( )。
A. 2mm
B. 3mm
C. 4mm
D. 5mm
[单项选择]优等烧结空心砖的缺棱掉角的三个破坏尺寸不得同时大于( )。
A. 15mm
B. 20mm
C. 30mm
D. 40mm
[单项选择]优等烧结普通砖的缺棱掉角的三个破坏尺寸不得同时大于( )。
A. 5mm
B. 10mm
C. 20mm
D. 30mm
[单项选择]某优等烧结空心砖，尺寸为280mm，则其样本平均偏差应为( )mm。
A. ±1.0
B. ±1.5
C. ±2.0
D. ±2.5
[单项选择]优等品烧结多孔砖是指不允许出现最大破坏尺寸（）的爆裂区域。
A. 大于1mm
B. 大于1.5mm
C. 大于2mm
D. 大于2.5mm
[单项选择]公称直径为240mm的优等品烧结普通砖，其样本平均偏差为（）。
A. ±1.0mm
B. ±1.5mm
C. ±2.0mm
D. ±2.5mm
[单项选择]在优等品烧结普通砖的外观质量中，其两条面高度差应为（）。
A. 2mm
B. 3mm
C. 4mm
D. 5mm
[单项选择]优等品烧结多孔砖的外观质量要求，缺棱掉角的3个破坏尺寸不得同时大于（）。
A. 10mm
B. 12mm
C. 15mm
D. 18mm
[多项选择]烧结多孔砖根据（）分为优等品、一等品及合格品三个产品等级。
A. 尺寸偏差
B. 石灰爆裂
C. 外观质量
D. 强度
E. 孔型及孔洞排列
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[单项选择]与烧结普通砖相比，烧结空心砖( )。
A. 保温性好，体积密度大
B. 强度高，保温性好
C. 体积密度小，强度高
D. 体积密度小，保温性好，强度较低
[单项选择]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度
A. 高20～30℃
B. 高10～20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10～20℃
[单项选择]烧结普通砖进行强度等级检验时，应抽取（）烧结普通砖。
A. 10块
B. 15块
C. 20块
D. 25块
[多项选择]烧结空心砖和空心砌块，根据（）可以分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）3个质量等级。
A. 孔洞及其排数
B. 尺寸偏差、外观质量
C. 强度等级
D. 泛霜
E. 物理性能
[单项选择]上釉的烧结温度是
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度20℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]烧结空心砖中，压陷、粘底、焦花在大面、条面上的凹陷或凸出超过( )，区域尺寸同时大于( )的，不能称为完整面。
A. 2mm，20mm×30mm
B. 1mm，10mm×10mm
C. 2mm，10mm×20mm
D. 2mm，20mm×20mm
[多项选择]烧结多孔砖强度和抗压化性能合格的砖，根据（）可以分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）3个质量等级。
A. 尺寸偏差、外观质量
B. 孔型及孔洞排列
C. 泛霜
D. 干燥收缩
E. 石灰爆裂
