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[单项选择]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 中熔瓷粉与烤瓷合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 低熔瓷粉与烤瓷金合金
E. 低熔瓷粉与金合金
[单项选择]质地松散，用于黏度高、浓度较大的滤液的滤过
A. 干热空气灭菌
B. 流通蒸气灭菌
C. 热压灭菌
D. 紫外线灭菌
E. 滤过除菌
[判断题]晶粒生长与再结晶过程与烧结过程(即烧结一开始)是同时进行的。
[单项选择]
PFM桥烧结前应干燥
A. 5～7min
B. 30L/min
C. 40～45℃/min
D. 50～55℃/min
E. 60～70℃/min
[单项选择]
自身釉烧结的温度是
A. 低于体瓷烧结愠度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
[单项选择]滤过膜的主要滤过屏障是
A. 肾小球毛细血管内皮细胞
B. 基膜
C. 肾小囊脏层上皮细胞
D. 肾小囊壁层上皮细胞
E. 肾小球系膜细胞
[多项选择]根据《烧结普通砖》的规定，烧结普通砖的抗风化性通常以其( )来进行判别。
A. 吸水率
B. 耐久性
C. 强度
D. 抗冻性
E. 饱和系数
[单项选择]滤过除菌
A. 1～5ml安瓿的注射剂
B. 10～20ml安瓿的注射剂
C. 热敏性药物溶液
D. 凡耐热产品
E. 必须采用加热灭菌但又不耐较高温度的制剂
[单项选择]
PFM桥烧结开始的排气速度是
A. 5～7min
B. 30L/min
C. 40～45℃/min
D. 50～55℃/min
E. 60～70℃/min
[单项选择]
用釉粉上釉的烧结温度是
A. 低于体瓷烧结愠度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
[单项选择]作为滤过的截留于滤过介质上的固体称为
A. 干热空气灭菌
B. 流通蒸气灭菌
C. 热压灭菌
D. 紫外线灭菌
E. 滤过除菌
[单项选择]正常情况下肾小球滤过膜能滤过的物质是
A. IgG
B. IgM
C. 白蛋白
D. 葡萄糖
E. IgA
[单项选择]液体黏度随剪切应力增加不变的流动称为
A. 塑性流动
B. 胀性流动
C. 触变流动
D. 牛顿流动
E. 假塑性流动
[填空题]影响肾小球滤过的因素包括：滤过膜的通透性和面积；肾小球的有效滤过压；______。
