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[单项选择]悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有的间隙为
A. 1mm
B. 1.mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]
悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有间隙为
A. 1mm
B. 1.5mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离 至少为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
[单项选择]卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是
A. 2.0mm
B. 2.5mm
C. 5.0mm
D. 6.0mm
E. 8.0mm
[单项选择]
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是
A. 1mm
B. 1.mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为
A. 1mm
B. 1.5mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]悬空式桥体与黏膜之间的间隙应有（）
A. 0.2mm
B. 0.8mm
C. 1～1.5mm
D. 2mm
E. 5mm
[单项选择]后牙牙槽嵴正常，金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式最好采用
A. 盖嵴式
B. 悬空式
C. 改良鞍基式
D. 改良盖嵴式
E. 压紧接触式
[单项选择]
金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为
A. 1mm
B. 1.5mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]后牙牙槽嵴吸收较严重，为便于清洁，金瓷桥的桥体与牙槽嵴的关系最好为
A. 盖嵴式
B. 悬空式
C. 改良鞍基式
D. 改良盖嵴式
E. 压紧接触式
[单项选择]
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为
A. 1mm
B. 1.mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式不能为
A. 盖嵴式
B. 悬空式
C. 改良鞍基式
D. 改良盖嵴式
E. 压紧接触式
[单项选择]前牙金-瓷桥的桥体与牙槽嵴的接触方式最好为
A. 盖嵴式
B. 悬空式
C. 改良鞍基式
D. 改良盖嵴式
E. 压紧接触式
[单项选择]金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为（ ）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[单项选择]某患者固定桥修复1个月后，桥体龈端与黏膜之间出现间隙，最可能的原因是:（）
A. 牙槽嵴黏膜进一步吸收
B. 初戴时龈端和黏膜间有间隙
C. 拔牙创未完全愈合即行固定桥修复
D. 印模不准确
[单项选择]金属桥桥体龈端与牙槽骨黏膜之间的间隙应有（）
A. 0.2mm
B. 0.8mm
C. 1～1.5mm
D. 2mm
E. 5mm
[单项选择]桥体与黏膜不接触，两者之间至少有3mm以上间隙
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
