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[单项选择]贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1mm
[单项选择]金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是
A. 0.3mm
B. 0.4mm
C. 0.5mm
D. 0.6mm
E. 0.7mm
[单项选择]金瓷冠的基底冠厚度至少为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
[单项选择]贵金属基底冠喷砂常用材料是
A. 40目的金刚砂
B. 80目的金刚砂
C. 40目的氧化铝砂
D. 80目的氧化馅砂
E. 40目的石英砂
[单项选择]全瓷冠的内层基底冠厚度是
A. 0.3mm
B. 0.4mm
C. 0.5mm
D. 0.6mm
E. 0.7mm
[单项选择]
金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是
A. 低于体瓷烧结愠度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
