更多"产生未焊透的原因有哪些"的相关试题:
[判断题]采用短弧焊是产生未焊透的原因之一。( )
[判断题]钨极直径太小、焊接电流太大是产生未焊透的原因之一。( )
[判断题]根部未焊透是指焊接时接头的根部未完全熔透的现象。( )
[判断题]定位焊应保证焊透性良好，焊缝的起始和结尾应平滑过渡，防止在焊缝接头处造成未焊透。( )
[判断题]如果电渣焊的焊接电压过小，则使渣池的温度降低，有可能出现未焊透。( )
[判断题]根部未焊透常出现在单面焊的坡口根部及双面焊坡口的钝边，所以不会造成较大的应力集中。( )
[判断题]钨极氩弧焊电弧电压过高时，易产生未焊透，并使氩气保护效果变差，因此应在电弧不短路的情况下，尽量减小电弧长度。( )
[判断题]不开坡口对接焊缝中的未焊透在射线照相底片上常是一条宽度比较均匀的黑直线。( )
[判断题]在射线探伤胶片上呈一边直、另一边不齐的较宽的线条，颜色深浅较均匀，端头不规则的缺陷是未焊透。( )
[判断题]焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。( )
[判断题]焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要尽量大些。( )
[判断题]焊接打底层焊道时，为了保证焊透，焊接电流要大些。( )
