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[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
A. 0.3～0.5mm
B. 0.1～0.2mm
C. 0.2～0.3mm
D. 1.0mm
E. 0.5～0.7mm
[单项选择]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单项选择]制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成
A. 凸面
B. 凹面
C. 锐面
D. 直角
E. 斜面
[单项选择]适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
[单项选择]金瓷冠的基底冠厚度至少为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
[单项选择]
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A. 50～100μm氧化铝砂
B. 35～50μm氧化铝砂
C. 50～100μm石英砂
D. 35～50μm石英砂
E. 150～200μm氧化铝砂
[单项选择]金属烤瓷修复体的金属基底冠遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应该是
A. 利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
B. 增加瓷的热膨胀系数
C. 表面质地如砂纸状
D. 质地如鸡蛋壳表面
E. 考虑到瓷层的收缩以及形状空间
[单项选择]贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理（）
A. 15～25μm
B. 50～100μm
C. 100～120μm
D. 25～35μm
E. 35～50μm
