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[填空题]探头的近场长度求解公式是()。(λ:波长;f:频率;D://晶片直径,A:晶片半径)。
[单项选择]液浸探伤时,采用()方法可消除探头近场的影响
A. 提高频率
B. 合适的水层距离
C. 大直径探头探测
D. 聚焦探头探测
[单项选择]在液浸探伤时可消除探头近场影响的方法是()
A. 提高频率
B. 用大直径探头
C. 改变水层距离
D. 用聚焦探头探测
[填空题]聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关,晶片直径(),波长(),焦距(),则焦点小。
[单项选择]晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()
A. 频率越低
B. 频率越高
C. 无明显影响
[填空题]晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则频率()
[单项选择]利用缺陷当量计算法定量时,其声程应大于()探头近场长度,结果才较准确。
A. 1.5倍
B. 2倍
C. 2.5倍
D. 3倍
[判断题]超声波探伤,为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。
[填空题]当晶片直径D远大于波长时,近场长度N=()。
[单项选择]
从探头表面发射出的声束受哪些因素影响( )
①声束波长
②探头材料
③压电晶片的直径
A. ②
B. ①③
C. ②③
D. ①②③
E. ①②
[填空题]联合双直探头有()块压电晶片,在电路上和声路上(),晶片前装有(),此种探头有盲区(),有助于()的检出
[填空题]探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的()。它随频率的增加、晶片直径的减小而()。
[判断题]斜探头近场区长度是按晶片在投影后的有效面积计算。
[单项选择]探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随()。
A. 频率增加、晶片直径减小而减小
B. 频率或直径减小而增大
C. 频率或直径减小而增大
D. 频率增加、晶片直径减小而增大
[单项选择]晶片共振波长是晶片厚度的()。
A. 2倍
B. 1/2倍
C. 1倍
D. 1/4倍
[单项选择]探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数,它是随()。
A. 频率增加、晶片直径减小而减小
B. 频率或直径减小而增大
C. 频率或直径减小而减小
D. 频率增加、晶片直径减小而增大
[填空题]钢轨探伤车所用组合探头内含不同角度的晶片分别为0°晶片、()晶片、70°晶片、40°晶片。
[单项选择]探头频率与晶片厚度有关,晶片越薄()。
A. 频率越低
B. 频率越高
C. 频率无显著变化
D. 以上都不对
[判断题]用2MHz的直探头探钢轨,其波长为2.95mm(钢Cl=5900m/s)。