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[简答题]指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。要获得尺寸细小的再结晶晶粒,有哪些主要措施,为什么?
[简答题]再结晶
再结晶完成后的晶粒长大过程中,晶粒的平衡形貌(二维条件下)是直的六边形;多于六边的晶粒将吞并少于六边的晶粒而长大。解释原因。
[填空题]冷变形后,再结晶后晶粒度大小的控制与______、原始晶粒尺寸、______和杂质等有关。
[简答题]简述晶粒生长与二次再结晶的特点,以及造成二次再结晶的原因和防止二次再结晶的方法。
[简答题]解释冷变形金属加热时回复、再结晶及晶粒长大的过程及特点。
2.已知Cu-30%Zn合金的再结晶激活能为250kJ/mol,此合金在400℃的恒温下完成再结晶需要1小时,试求此合金在390℃的恒温下完成再结晶需要多少小时。
[简答题]说明冷变形金属加热时回复、再结晶及晶粒长大的过程和特点。
[填空题]再结晶完成后,晶粒长大可分为______晶粒长大和______晶粒长大。
[判断题]再结晶完成后,在不同条件下可能发生正常晶粒长大和异常晶粒长大。
[简答题]说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大各阶段晶体缺陷的行为与表现以及材料相应的性能,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。
[简答题]简述一次再结晶与二次再结晶的驱动力,并如何区分冷、热加工动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别是什么