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[简答题]简述固相烧结和液相烧结的主要类型与特点，以及固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是（）
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[单项选择]在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式______。
A. 表面扩散
B. 流动传质
C. 蒸发-凝聚
D. 晶界扩散
[简答题]因特网中计算机程序之间的通信和电信网中的电话通信有何相同或不同之处
[简答题]覆盖技术与虚拟存储技术有何本质不同交换技术与虚存中使用的调入、调出技术有何相同与不同之处
[简答题]覆盖技术与虚拟存储技术有何本质不同交换技术与虚拟存储技术中使用的调入/调出技术有何相同与不同之处
[单项选择]与烧结普通砖相比，烧结空心砖的( )
A. 保温性好、体积密度大
B. 强度高、保温性好
C. 体积密度小、强度高
D. 体积密度小、保温性好、强度较低
[单项选择]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（）
A. 高20～30℃
B. 高10～20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10～20℃
[单项选择]上釉的烧结温度是
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度20℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[填空题]烧结多孔砖和空心砖比烧结普通砖的体积密度______，导热系数低。
[单项选择]瓷粉烧结的收缩率为
A. 5%～10%
B. 15%～20%
C. 35%～40%
D. 45%～50%
E. 70%～80%
[单项选择]烤瓷冠桥烧结后，颜色呈“白垩”状，其最主要的原因是 （）
A. 烧结后冷却过快
B. 烧结后冷却过慢
C. 真空度过低
D. 真空度过高
E. 烧结速度过快
