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[单项选择]在焊接器件时焊剂用量（）。
A. 越多越好
B. 越少越好
C. 应适量
D. 应恒定
[单项选择]气焊锡青铜时，应采用（）进行焊接。
A. 中性焰
B. 轻微氧化焰
C. 碳化焰
[判断题]手工焊接时，焊锡丝不是直接加到烙铁头上。
[单项选择]采用焊锡焊接时，接地线截面不得小于管内导线截面的（）。
A. 1/5
B. 1/4
C. 1/3
D. 1/2
[单项选择]波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
A. 助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B. 助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C. 助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
D. 印刷线路板于波峰角度不好
[判断题]发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
[单项选择]波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。
A. 250±10℃
B. 230±10℃
C. 200±10℃
D. 280±10℃
[单项选择]对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
A. 时间要短
B. 温度不能过高
C. 烙铁头接地良好
D. 时间要长
[单项选择]手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
A. 元件引线的两侧，呈45°角
B. 元件引线的一侧
C. 元件引线的两侧，呈90°角
D. 元件引线的两侧，呈接近180°角
[单项选择]16Mn钢是我国生产最早，也是目前焊接生产上用量最大的（）。
A. 普通低碳钢
B. 奥氏体不锈钢
C. 珠光体耐热钢
D. 普通低合金高强度钢
[判断题]元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
[单项选择]焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
A. 1秒内
B. 2秒内
C. 3秒内
D. 4秒内
[单项选择]焊接对静电有敏感的元器件时，（）。
A. 焊接时间要短
B. 烙铁温度不能过高
C. 烙铁头需要接地
D. 焊接时间要长
[判断题]焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
[单项选择]焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。
A. 焊锡硬化
B. 处理印制电路板
C. 烙铁头脱离
D. 拿走焊锡丝
[单项选择]焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、（）等六个步骤。
A. 冷却
B. 等焊锡凝固
C. 清洁工作面
D. 检查
[单项选择]焊接高碳钢时，焊接速度达到熔深时，将焊接速度应（）。
A. 先加快后放慢
B. 平稳
C. 加快
D. 放慢
[单项选择]自动焊接设备的设定条件之一，钎焊锡温度为（）。
A. （250±5）℃
B. （250±2）℃
C. （350±2）℃
D. （350±5）℃
