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[单项选择]DDRIII内存采用（）封装形式。
A. FBGA
B. TSOP
C. BGA
D. uBGA
[单项选择]SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式
A. BGA
B. MPGA
C. PGA
D. BAG
[单项选择]集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。
A. 单列直插式
B. 贴片式
C. 双列直插式
D. 功率式
[单项选择]集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。
A. 单列直插式
B. 贴片式
C. 双列直插式
D. 功率式
[单项选择]集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
A. 单列直插式
B. 贴片式
C. 双列直插式
D. 功率式
[简答题]例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
[填空题]集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
[简答题]根据LED的封装形式不同可将其分为哪几类？
[多项选择]土地抵押可以采用（）形式
A. 定期抵押
B. 信托契约
C. 公平抵押
D. AC对
E. ABC全对
[单项选择]DDR内存采用（）线传输
A. 72
B. 30
C. 184
D. 168
[单项选择]PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）
A. GRE封装
B. IPSec封装
C. L2TP封装
D. QinQ封装
[填空题]在ADSL上开专线有两种方式：一是采用（）封装，一是采用（）封装。
[填空题]集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
[判断题]采用配送形式可以形成高效率和高效益，有益于物流运动实现合理化。
[多项选择]EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
A. TCP IP封装协议
B. PPP封装协议
C. LAPS封装协议
D. GFP封装协议
[多项选择]挤干装置可以采用（）形式。
A. 双挤干辊
B. 单挤干辊
C. 层压工艺
D. 聚合反应
E. 双、单挤干辊配合
[填空题]手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。
