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[单选题]钨极氢弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和( )等焊接缺欠。
A.裂纹
B.夹钨
C.保护不良
D.夹渣
[判断题]( )钨极直径太小、焊接电流太大是产生未焊透的原因之一
A.正确
B.错误
[判断题] 焊接电流过大易烧穿焊件,焊接电流过小,则引弧困难电弧不稳定,易出现未焊透和夹渣。
A.正确
B.错误
[判断题]坡口间隙过大、焊接速度过快容易使焊缝产生未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题] 重要的焊接接头开坡口的目的是防止产生未焊透。( )
A.正确
B.错误
[判断题]( )镍基合金焊接时,由于镍基合金的低熔透性,可采用增大焊接电流来增加焊透性
A.正确
B.错误
[单选题]多层焊接时，为保证根部焊透，良好熔合。打底焊接时的焊条直径应比其余焊层（ ）。
A.显著减小
B.大些
C.小些
[判断题]焊接电流过小，不仅引弧困难，而且电弧不稳定，容易造成未焊透及夹渣缺陷
A.正确
B.错误
[单选题]焊接电流过（），不仅引弧困难，而且电弧不稳定，容易造成未焊透及夹渣缺陷
A.大
B.小
[单选题]板材对接要求全焊透,采用 I 形坡口双面埋弧自动焊工艺,在进行后焊的正面焊道焊接时,若熔池背面为( )色,表示熔深符合要求。
A.白亮
B.淡黄
C.暗红
D.黑
[单选题]板材对接要求全焊透,采用I形坡口双面埋弧自动焊工艺,在进行后焊的正面焊道焊接时,若熔池背面为( )色,表示熔深符合要求。
A.看不见颜色
B.暗红
C.淡黄
D.白亮
[单选题]管板焊接宏观金相试验中,检查面上可以有未焊透,但未焊透的深度()。
A.≤5%
B.≤10%
C.≤15%
D.≤20%
[单选题]焊接时( )的目的主要是为了保证焊透。
A.增加熔宽
B.开坡口
C.增大熔合比
D.减少应力
[判断题]( )埋弧自动焊当焊接速度过高时,则会造成未焊透,咬边,气孔等缺
A.正确
B.错误
[单选题]在一次可焊透的薄板上焊接,其热源可以看成是( )。
A.点热源
B.线热源
C.面热源
D.立体热源
[判断题]焊接时开坡口留钝边的目的是为了使接头根部焊透。
A.正确
B.错误
