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[单项选择]通常情况下，（）容易产生气孔。
A. 干型比湿型
B. 湿型比干型
C. 干型比表干型
D. 表干型比湿型
[单项选择]氮、氢、氧在以下哪种组织中的不容易产生气孔？（）
A. F
B. P
C. B
D. M
E. A
[单项选择]焊条受潮、（）、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。
A. 电流不当
B. 间隙不当
C. 电弧过短
D. 电弧过长
[单项选择]（）容易产生皮下气孔和石墨漂浮等铸件缺陷。
A. 灰铸铁件
B. 球墨铸铁件
C. 铸钢件
D. 铸铜件
[判断题]含硅量过多，会使钢质硬而脆，容易在焊缝中产生气孔、夹杂。
[判断题]型砂水分大时，铸件容易产生析出性气孔缺陷。
[判断题]铁水含气量大时，铸件容易产生侵入性气孔缺陷。
[单项选择]金属在熔炼过程过分氧化，铸件容易产生（）气孔。
A. 析出性
B. 侵入性
C. 反应性
[判断题]当铁液中含硫量或剩余镁量较高时，球墨铸铁件容易产生皮下气孔。
[判断题]压铸能获得组织致密的铸件，但也容易产生细小的气孔。
[判断题]焊条烘干的目的是防止产生气孔而不是防止产生裂纹。
[填空题]铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。
[单项选择]焊接时（）气体不会产生气孔。
A. CO
B. CO2
C. H2
D. N2
[单项选择]铸件容易形成气孔的原因是（）
A. 金属液原始含气量高
B. 冷却速度快
C. 结晶温度范围小
[单项选择]产生气孔的原因之一是（）。
A. 焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等杂物
B. 焊接电流过小
C. 焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析
