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发布时间:2024-02-16 02:26:30

[多项选择]手机芯片常采用的封装方式有()。
A. 小外型封装
B. 四方扁平封装
C. 栅格阵列引脚封装
D. 以上均是

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B. 结构钢;调质
C. 低碳钢;渗碳降火
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B. 以太网
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A. 称重
B. 点件
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A. 单纯随机抽样
B. 密集群抽样
C. 系统抽样
D. 分层抽样
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A. 移动台控制
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A. 水泵抽排
B. 管道输排
C. 人工戽水
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[单项选择]内场碱性电瓶充电方式常采用的技术是:().
A. 先恒压,后恒流
B. 先分段恒流充电,后恒压
C. 先恒流,后恒压
D. 分段恒流充电

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