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[单选题] 城堡形表面安装器件的安装,焊端纵向偏移出焊盘的距离,最大为( )
引线宽度
A. 50%
B.30%
C. 15%
D.0%
[单选题] 元器件安装可采用手工安装和自动安装,安装时应保证焊端至少( )
覆盖焊盘
A. 50%
B.60%
C. 75%
D.85%
[单选题] 片式.圆柱形元件的安装元件焊端纵向偏移出焊盘的距离,最大为( )
A. 1mm
B.0.75mm
C. 0.5mm
D.0mm
[单选题] 翼形引线器件的安装引线纵向偏移出焊盘的距离,最大为( )引线宽
度
A. 50%
B.30%
C. 15%
D.0%
[单选题] 翼形引线器件的安装引线横向偏移出焊盘的距离,最大为( )引线宽
度
A. 50%
B.30%
C. 15%
D.0%
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[单选题] 圆形.扁圆形引线器件的安装,引线纵向偏移出焊盘的距离,最大为( )
引线宽度
A. 50%
B.30%
C. 15%
D.0%
[单选题] 圆形.扁圆形引线器件的安装,引线横向偏移出焊盘的距离,最大为( )
引线宽度
A. 50%
B.30%
C. 15%
D.0%
[多选题] 表面安装器件安装,器件引线埋入焊膏深度要求( )
A. 引线间距不大于 0.67mm的器件,埋入深度应为引线厚度 25%~60%
B. 引线间距不大于 0.635mm的器件,埋入深度应为引线厚度 25%~50%
C. 引线间距大于 0.635mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度 50%
D. 引线间距大于 0.67mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不大于引线厚度 50%
[多选题] 表面安装器件安装,器件引线埋入焊膏挤出量要求( )
A. 引线间距大于 0.635mm的器件,一般要求焊膏被挤出量(长度)不大于 0.2mm
B. 引线间距小于 0.635mm的器件,焊膏挤出量(长度)应不大于 0.1mm
C. 引线间距大于 0.635mm的器件,焊膏挤出量(长度)应不大于 0.1mm
D. 挤出的焊膏不应与相邻的焊盘或焊膏产生桥连
[单选题] 元器件在印制电路板上安装应根据产品结构,合理安排元器件安装顺序,
以下安装顺序不正确的是( )
A. 先低后高
B.先重后轻
C. 先非静电敏感器件,后静电敏感器件
D.先一般后特殊
[单选题]温度计由两种不同金属导体焊成的闭合回路，若两焊接端的温度不同时，就会产生热电动势，采用这种由两种金属导体组成的回路的温度计称为（ ）。
A.热电偶温度计
B.膨胀式温度计
C.热电阻温度计
D.光电温度计
[单选题] 轴向引线元器件采用水平安装。元器件安装表面如无印制导线,且功率
不大于( )时,可采用贴板安装。
A. 1W
B.0.5W
C. 0.25W
D.无限制
[判断题] 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持 0.5mm的安装
间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一根。 ( )
A.正确
B.错误
[单选题] ESDS器件安装工艺技术要求叙述错误的是( )
A.对 ESDS器件的验收.储存.保管.配料.收料.发料.领料.预处理等操作及含有ESDS器件印制电路板组装件的装焊.清洗.测试.检验.防护与粘固.修复或改装等操作均应在 EPA内进行。
B. 操作 ESDS器件及其印制板组装件时,操作人员应在正确佩戴腕带情况下进行,禁止裸手接触 ESDS器件及其印制板组装件。
C. 对于敏感度低于 500V的器件操作应采取相应措施(如使用离子风机,且在离子风机有效工作距离之内进行操作)。
D.EPA内使用公共电源供电的加工设备.仪器应通过直接地线接地
[单选题] 卧式安装元器件粘固时高度为安装面至元器件本体高度的( )处
A. 1/2
B.1/4
C. 2/3
D.3/4
[判断题]在固定安装元器件时，应先检查元器件的质量好坏，再进行安装。
A.正确
B.错误
[单选题] 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是( )。
A.同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接
B.先贴装正面后贴反面元器件,最后焊接
C.先贴装正面元器件.焊接,然后再贴反面元器件再焊接
D.同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面
[判断题]温湿度传感器应安装于箱内中上部，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离
A.正确
B.错误
[判断题]端子箱内温湿度传感器应安装于箱内中上部，发热元器件悬空安装于箱内中下部，与箱内导线及元器件保持足够的距离
A.正确
B.错误
