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[单项选择]下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。
A. 生成合金层
B. 减少镀锡层的孔隙率
C. 使钢板完成再结晶
D. 形成光亮表面
[单项选择]目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
A. 感应软熔
B. 电阻软熔
C. 感应软熔＋电阻软熔
D. 都不对
[单项选择]印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。
A. 全板电镀铜
B. 图形电镀铜
C. 微蚀
D. 除油
[填空题]根据加热带钢的方法不同，锡层软熔可分为（）、感应软熔和这两种方法同时采用的联合软熔。
[填空题]电阻软熔装置由（）导电辊、两个扼流圈、一个软熔塔、软熔塔顶部的转向辊、一个淬水槽等设备组成。
[填空题]当煤气流到软熔带的下边界处时，由于软熔带内矿石层的软熔，其空隙极少，煤气主要通过（）而流动。
[单项选择]煤气利用最差的软熔带是（）形软熔带。
A. V形；
B. 倒V形；
C. W形；
D. 平形
[填空题]选择软熔带为倒“V”型软熔带时，希望其软熔带根部位置距炉墙应（），这样使透气性改善，有利于强化冶炼。
[单项选择]电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。
A. 导体法
B. 导电辊法
C. 化学清洗法
D. 机械清洗法
[单项选择]图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
A. 化学镀铜
B. 电镀铜
C. 电镀镍
D. 电镀金
[填空题]电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。
[多项选择]电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。
A. 空气搅拌
B. 阴极移动
C. 过滤
D. 以上三种方式都可以
[单项选择]梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。
A. 620米/分
B. 500米/分
C. 650米/分
D. 30米/分
[单项选择]对钢板进行电镀锡是一种（）过程。
A. 氧化
B. 还原
C. 中和
