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[单选题]凝固坯壳向结晶器铜板传热过程正确的是（）
A.钢水-坯壳-铜板
B.钢水-坯壳-保护渣-气隙-铜板
C.钢水-坯壳-保护渣气隙-铜板
D.钢水-铜板
[单选题]结晶器铜板对冷却水的传热是强制（）传热过程。
A.传导
B.对流
C.接触
D.辐射
[判断题]在结晶器传热过程中所有的传热阻力中气隙为最大；
A.正确
B.错误
[判断题]为了提高结晶器铜板的使用寿命铜板表面要镀层以提高表面硬度；
A.正确
B.错误
[单选题]一般结晶器铜板的角间隙要小于（）
A.0.7mm
B.1.0mm
C.0.5mm
D.1.2mm
[判断题]结晶器铜板为了传热量均匀的需要相对铜板厚度差规定≤3mm。
A.正确
B.错误
[单选题]结晶器铜板温度（）相差太大铸坯容易产生纵裂；
A.同一排
B.同一列
C.都不是
[单选题]板坯连铸结晶器铜板表面温度比较合适的范围是（）
A.190℃~250℃
B.270℃~320℃
C.350℃~380
D.120°~150°
[多选题]结晶器铜板采用铬锆铜主要是取其（）的优点
A.导热好、强度和硬度足够
B.具有较高的再结晶温度
C.有较优的抗热蠕变能力
D.镀层结合性能好
[判断题]连铸生产时结晶器铜板拔热量高时保护渣消耗量高；
A.正确
B.错误
[单选题]坯连铸结晶器铜板表面温度比较合适的范围是（）。
A.190℃-250℃
B.270℃-320℃
C.350℃-380℃
[判断题]为防止开浇漏钢结晶器铜板的角间隙要小于0.7mm；
A.正确
B.错误
[单选题]结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。
A.导热性能
B.耐磨性能
C.再结晶性能
[单选题]结晶器内的钢水凝固传热方式为：（）。
A.传导和对流为主
B.辐射为主
C.对流和辐射为主
[单选题]结晶器在反应过程中含有( )对结晶器收率有影响。
A.水
B.母液
C.氯化镁
D.钾盐镁钒
[单选题]浇铸时结晶器设定倒锥度为了减少坯壳与结晶器间的（）加速钢水的传热和坯壳生长。
A.气孔
B.气体
C.气隙
[多选题]结晶器短边铜板倒锥度设定值（）
A.与钢种断面收缩有关
B.保证坯壳与铜板贴合
C.在浇注过程中的任何时候都必须要保证一定的负锥度
D.两边锥度可以不一样
[判断题]锅炉传热过程的特点是炉膛内的传热过程与燃料的燃烧过程同时进行的炉膛传热以辐射换热为主,对流换热所占比例很小火焰与烟气温度在其行程上变化很大
A.正确
B.错误
[单选题]结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（）。
A.厚一些
B.薄一些
C.没有关系
