更多"正式投产后，如设计、工艺材料、元器件有较大改变，可能影响产品性能时，应"的相关试题:
[填空题]补焊或更换罐体时所有的钢材和焊条应与原设计相同，不能确定材料牌号、性能时应进行（）。材料代用要经有资质的设计单位同意。
[单项选择]整机测试及出厂检验中出现的不合格应进行返工，返工过程中应首先分清原因，属于零部件、元器件质量问题的应予（）。
A. 修理
B. 重加工
C. 更换
D. 作废
[填空题]表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
[判断题]在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
[判断题]元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。
[填空题]当采用防腐新技术、新工艺、新设备、新材料时应进行（）论证后方可实施。
[单项选择]当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。
A. 温度过高
B. 温度降低
C. 腐蚀
D. 短路
[判断题]非金属材料用于电子元器件时，需要对其表面进行金属化处理。
[单项选择]（）指离线备件需经焊、铆、镀、切削、镶补等加工工艺或更换价值较高的元器件、电机更换绕组、精密器件的排除故障等，一般须符合专门的制造技术标准才能恢复使用功能的修复称为“恢复性修复”。
A. 维护性修复
B. 恢复性修复
C. 一般修复
[简答题]保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？
[填空题]硫酸盐侵蚀环境中的混凝土配合比应进行胶凝材料的抗蚀系数试验，抗蚀系数不应小于（）%。
[判断题]编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
[填空题]电源电路中，各元器件布局时要先考虑较（）的合理位置，然后再考虑其它元器件。
[单项选择]如需进行水解机夹套补漏，应进行（）工艺操作，以便下一步维修工作。
A. 停仪表风
B. 停热水泵
C. 停夹套水
D. 停热水换热器
[填空题]半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
[填空题]碎石桩施工前应进行成桩工艺性试验（不少于2根），确定各项工艺参数并报（）确认后，方可进行施工。
[填空题]产品质量到2015年，重大装备部分关键零部件、基础元器件、基础材料等重点和重要消费类产品的技术质量指标达到或接近（）水平。
[单项选择]进行水解机清胶工作前，应进行（）工艺操作，以便下一步清胶工作。
A. 停夹套水，通风降温
B. 提高夹套水温度
C. 降低夹套水温度
D. 加快进料速度
