[单项选择]绝缘试验时，介质损耗因数虽温度的增加而（）。
A. 增加
B. 减小
C. 不变
D. 没有关系

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[多项选择]下列与绝缘介质损耗成正比关系的因素是（）。
A. 电源电压的平方
B. 温度
C. 角频率
D. 介质损耗因数

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[名词解释]电缆绝缘层介质损耗

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[单项选择]引起绝缘电介质材料介质损耗增大的主要原因包括：固体绝缘材料材质不佳或老化，液体绝缘介质性能劣化、受潮以及绝缘介质本身的（）。
A. 物理变化；
B. 化学变化；
C. 负荷变化；
D. 温度变化

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[填空题]变压器绕组绝缘介质损耗因数与（）比较变大或者变小可能是缺陷的反映。

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[填空题]对高压电容式绝缘结构的套管、互感器及耦合电容器，不仅要监测其绝缘介质损耗因数，还要监测其（）的相对变化。

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[多项选择]测量20kV及以上非纯瓷套管的主绝缘介质损耗角正切值tanδ和电容值，应符合以下规定（）
A. 在室温不低于10℃的条件下，套管主绝缘类型电容式油浸纸tanδ（%）最大值0.7（500kV套管0.5）；
B. 在室温不低于10℃的条件下，套管主绝缘类型电容式气体tanδ（%）最大值1.5；
C. 在室温不低于10℃的条件下，套管主绝缘类型非电容式浇铸树脂tanδ（%）最大值2.0；
D. 在室温不低于10℃的条件下，套管主绝缘类型非电容式复合绝缘tanδ（%）最大值由供需双方商定；
E. 电容型套管的实测电容量值与产品铭牌数值或出厂试验值相比，其差值应在±5%范围内。

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[填空题]绝缘介质的介质损耗因数只能用于判断（），对于判断局部缺陷不灵敏，还需通过色谱分析、绝缘电阻、交流耐压等方法综合分析。

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[单项选择]电气设备固体绝缘在电场作用下，由于介质损耗使绝缘内部发热，温度过高的绝缘击穿，称为（）。
A. 电击穿
B. 热击穿
C. 化学击穿
D. 老化击穿

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[填空题]测量20kV及以上非纯瓷套管的主绝缘介质损耗角正切值tanδ和电容值，电容型套管的实测电容量值与产品铭牌数值或出厂试验值相比，其差值应在（）范围内。

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[简答题]绝缘材料为什么会有介质损耗？

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[填空题]对含有极性分子的固体有机绝缘材料，因会发生结构式极化，故介质损耗（），且其介质损耗以（）为主。

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[判断题]绝缘油的介质损耗越大，它的质量越差。