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[判断题]奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。（）
[单项选择]焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）。
A. 平行
B. 垂直
C. 弯曲
D. 相交
[单项选择]结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）
A. 3/5焊速
B. 1/2焊速
C. 2/3焊速
D. 零
[判断题]金属经加热后，破碎的晶粒变为整体的晶粒，变形的晶粒变为等轴晶粒的过程称为结晶。
[填空题]金属加热以后，破碎的晶粒变为整体的晶粒，变形的晶粒变为等轴的晶粒过程称为（）。
[单项选择]联想Y480产品采用了哪种技术保证温度最快速扩散散热；同时最新型风扇增加了什么组件，保证散热效果的同时控制静音（）
A. 双铜管散热、风扇叶片
B. 冷却层、风扇叶片
C. 冷却层、静音环
D. 双铜管散热、静音环
[单项选择]声束穿过各向异性的粗大晶粒的晶界时，声速的变化可使声束方向（）原方向。
A. 指向
B. 偏离
C. 集中
D. 扩散
[判断题]细晶粒总是比粗晶粒好，因为晶粒细的不仅强度高，而且韧性好，但蠕变性能对晶粒是个例外。（）
[判断题]金属塑性一般受金属晶粒影响，晶粒大，塑性差，晶粒小，塑性好。（）
[填空题]奥氏体晶粒的长大是依靠较大晶粒（）较小晶粒和（）的方式进行的。
[判断题]结晶方向不同的、直接接触的同成分晶粒间的交界处称为相界.
[判断题]风扇工作时，风是向散热器方向的，有利于散热。（）
[单项选择]碳钢焊缝一次结晶的晶粒都是（）晶粒。
A. 铁素体
B. 珠光体
C. 马氏体
D. 奥氏体
[填空题]奥氏体晶粒的实际尺寸决定于本质晶粒度及（）。
