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[单项选择]金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[单项选择]金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[单项选择]以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
A. 金瓷衔接处为刃状
B. 支持瓷层
C. 与预备体密合度好
D. 金瓷衔接处避开咬合区
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
[单项选择]贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为（）
A. 0.3mm
B. 0.5mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1mm
[单项选择]金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为（）。
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）。
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1mm
[单项选择]关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。
A. 蜡型的厚度应均匀一致
B. 表面应光滑无锐角
C. 表面呈凹陷状，利于金瓷结合
D. 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E. 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
[单项选择]目前国内金瓷修复体基底冠常用的非贵金属是 （）
A. 钴铬合金
B. 镍铬合金
C. 不锈钢
D. 铜合金
E. 银合金
[单项选择]金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体（）
A. 瓷表面出现裂纹
B. 瓷层内出现气泡
C. 色泽不佳
D. 瓷收缩率增大
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成
A. 凸面
B. 凹面
C. 锐面
D. 直角
E. 斜面
[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的（）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结
[单项选择]某男性患者左上1右上1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的 （）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结
[单项选择]金瓷冠的基底冠厚度至少为（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
