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[单项选择]某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体 （）
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体（）。
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]做烤瓷修复体基底冠蜡型时，应在可卸代型上涂布（）
A. 液状石蜡
B. 石膏强化剂
C. 蜡型分离剂
D. 间隙涂料
E. 蜡
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理
A. 25～35μm
B. 50～l00μm
C. 35～50μm
D. 100～120μm
E. 15～25μm
[单项选择]铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）。
A. 磷酸盐包埋料
B. 石膏系包埋料
C. 硅酸盐包埋料
D. 磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可
E. 石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可
[单项选择]磷酸盐包埋材料属于（）
A. 低熔合金铸造包埋材料
B. 中熔合金铸造包埋材料
C. 高熔合金铸造包埋材料
D. 铸钛包埋材料
E. 以上均不是
[单项选择]患者因左上侧切牙冠折，要求做烤瓷修复。灌注印模的烤瓷修复工作模型材料应选用（）
A. 蜡型材料
B. 熟石膏
C. 人造石
D. 铅
E. 硅橡胶
[单项选择]患者因右上第一磨牙缺失，要求做烤瓷修复灌注印模的烤瓷修复工作模型材料宜选用（）。
A. 熟石膏
B. 超硬石膏
C. 蜡型材料
D. 铅
E. 硅橡胶
[单项选择]患者因右上第一磨牙缺失，要求作烤瓷修复。灌注印模的烤瓷修复工作模型材料宜选用（）
A. 熟石膏
B. 超硬石膏
C. 蜡型材料
D. 铅
E. 硅橡胶
[单项选择]石膏包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀、热膨胀性质，ADA标准中Ⅱ型包埋材料的吸水膨胀为（）。
A. 0～0.5%
B. 0.6%～0.8%
C. 1.2%～2.2%
D. 0.9%～1.1%
E. 2.3%～3．0%
[单项选择]烤瓷修复体遮色瓷的厚度为（）。
A. <0.1mm
B. 0.1～0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. >0.4mm
[单项选择]镍铬合金铸造时，包埋材料应用
A. 正硅酸乙酯包埋材料
B. 二氧化锆类包埋材料
C. 石膏类包埋材料
D. 硅溶胶包埋材料
E. 磷酸盐类包埋材料
[单项选择]磷酸盐包埋材料固化后体积 （）
A. 收缩
B. 膨胀
C. 不变
D. 不一定
E. 先膨胀后收缩
