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发布时间:2023-12-14 02:00:07

[单项选择]多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()。
A. 金属基底变形
B. 瓷层变色
C. 瓷层气泡
D. 瓷层断裂
E. 底冠破损

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[单项选择]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
A. 金钢石钻针
B. 橡皮轮
C. 金钢砂针
D. 钨钢钻
E. 碳化硅
[单项选择]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合
[单项选择]关于PFM金属瓷结合机制,不正确的是()
A. 化学结合力
B. 利用膨胀系数之间的差异产生结合力
C. 分子间力
D. 粘结力
E. 机械结合力
[单项选择]下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素()
A. 范德华力
B. 压缩结合力
C. 机械结合力
D. 残余应力
E. 化学结合力
[单项选择]技师在制作PFM全冠时,为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合,其金属基底表面形态应为()
A. 金属基底不能过厚
B. 金属基底各轴面不能呈流线形
C. 金属基底表面无锐边、锐角
D. 金属基底表面不能为凹形
E. 金属基底表面不能为凸形
[单项选择]在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是()。
A. 金属表面清洁
B. 金属表面光滑
C. 烤瓷熔融时流动性好
D. 加入微量非贵金属元素
E. 金属表面干燥
[多项选择]患者刘某,女,25岁,A1近中切角缺损,行烤瓷熔附金属全冠修复。
PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括
A. 金属基底的厚度
B. 金-瓷衔接线的位置
C. 金-瓷结合线的外形
D. 金-瓷衔接处瓷层厚度
E. 金-瓷衔接处瓷层的外形
F. 以上都不是
[单项选择]金-瓷结合最主要的结合力为 ()
A. 化学结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 氢键
E. 压缩结合力
[单项选择]影响金-瓷结合的因素不包括
A. 使用的合金与瓷材料的匹配
B. 金属内冠的表面形态
C. 操作过程中对瓷粉的污染
D. 烧结次数的增加
E. 瓷构筑的顺序
[多项选择]影响金-瓷结合的重要因素是
A. 金属表面未除净的包埋料
B. 合金基质内有气泡
C. 金-瓷冠除气预气化方法不正确
D. 金属基底冠过厚
E. 修复体包埋料强度的大小
[单项选择]金-瓷结合力中最主要的是
A. 机械结合
B. 化学结合
C. 压缩结合
D. 范德华力
E. 磁力

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