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发布时间:2024-01-16 07:32:59

[单选题]铝合金焊接时,因焊接熔池保护不善和紊流的双重影响面而产生大量的氧化膜称为 ( )缺欠。
A.夹渣
B.皱褶
C.氧化物夹杂
D.金属夹杂

更多"[单选题]铝合金焊接时,因焊接熔池保护不善和紊流的双重影响面而产生大量"的相关试题:

[单选题]铝及铝合金焊接时的主要问题是 ( ).
A.铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高
B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高
C.铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
[单选题]铝及铝合金焊接时容易产生塌陷的原因不是由于铝( )。
A.熔点低
B.热膨胀系数大
C.高温强度低
D.熔化时没有显著的颜色变化
[多选题]铝及铝合金焊接时存在的主要困难是( )。
A.A、易氧化
B.B、气孔
C.C、热裂纹
D.D、塌陷
[单选题]铝及铝合金焊接时容易产生的气孔主要是( )。
A.氮气孔
B.氢气孔
C.CO 气孔
D.CO2 气孔
[单选题]铝合金焊接时焊缝容易产生( )。
A.A、热裂纹
B.B、冷裂纹
C.C、再热裂纹
D.D、层状撕裂
[单选题]( )是铝及铝合金焊接时导致塌陷的原因之一。
A.熔化时没有显著的颜色变化
B.表面氧化膜多
C.凝固收缩率大
D.焊接应力大
[单选题]铝合金焊接时防止气孔的主要措施有( )等。
A.采用纯度高的保护气体
B.选用含 5 % Si 的铝硅焊丝
C.选用热量集中的焊接方法
D.采用小的焊接电流
[判断题]铝及铝合金焊接时,常在焊口下面放置垫板,以保证背面焊缝可以成形良好。
A.正确
B.错误
[单选题]铝及铝合金焊接时容易产生热裂纹的原因是由于( )的说法是错误的。
A.铝的凝固收缩率大
B.铝溶解氢的能力强
C.铝的热膨胀系数大
D.焊缝中低熔共晶较多
[判断题]<中级>
铝及铝合金焊接时,常在坡口下面放置垫板,以保证背面焊缝可以成形良好。
A.正确
B.错误
[单选题]铝及铝合金采用交流钨极氩弧焊焊接时,不会起( )作用。
A.破坏和清除氧化膜
B.提高焊接电弧的稳定性
C.防止钨极熔化
D.提高焊接质量
[判断题]厚度小于1.6mm 的铝合金,采用小孔法和熔透法焊接时,都必须使用 Ar作为保护气。( )
A.正确
B.错误
[单选题]当熔池保护条件较差,较多空气侵入熔池形成的气孔是( )
A.CO气孔
B.N2气孔
C.H2气孔
D.CO2气孔
[多选题]铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜( )。
A.A、使电弧不稳
B.B、熔点高,易造成夹渣
C.C、易形成未熔合
D.D、使焊缝生成气孔
[单选题]为了防止加工好的接触面再次氧化形成新的氧化膜,可按照( )的施工 艺除去接触面的氧化膜。
A.涂中性凡士林
B.涂黄油.
C.涂导电胶
D.涂 电力复合脂
[判断题]导线连接时如导线氧化膜严重时,必须经过表面氧化膜的清除,才能进行连接。
A.正确
B.错误

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