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[简答题]将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
[单项选择]单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）
A. 表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B. 表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C. 表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D. 表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极
[填空题]单晶硅太阳能电池制造工程由（）和模板工程组成。
[填空题]单晶硅生长常用（）和（）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（）。
[填空题]在单晶硅表面制作绒面时，常用的各向异性腐蚀剂有有机腐蚀剂和（），并且被腐蚀的单晶硅表面为100晶面时，可形成金字塔方椎形状，腐蚀后方椎高度一般为3～6µm。
[单项选择]单晶硅组件效率不低于（）。
A. 0.15
B. 0.1
C. 0.14
D. 0.06
[填空题]由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。
[填空题]单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
[填空题]集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
[单项选择]下面哪种不是单晶硅的制备方法（）。
A. 硅带法
B. 区熔法
C. 直拉单晶法
D. 磁拉法
[填空题]目前实行大规模产业化的晶体硅光伏电池包括单晶硅光伏电池、（）。
[填空题]集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
[单项选择]制备单晶硅薄膜方面的主要工艺方法是（）.
A. 汽-固
B. 液-固
C. 固-固
D. 汽-液
[单项选择]单晶硅的变形与压力成严格的（）关系。
A. 反比
B. 正比
C. 相等
D. 等差
[判断题]85%以上的单晶硅是采用CZ直拉法生长出来的。
[单项选择]高效单晶硅太阳电池的实验室最高光电转换效率已经接近（）。
A. 0.18
B. 0.2
C. 0.25
D. 0.3
[简答题]叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。
