更多"用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶"的相关试题:
[单项选择]微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。
[填空题]微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
[填空题]微细加工中的三束加工是指（），（），（）。
[判断题]制备非晶材料的关键在于提高材料的非晶形成能力和获得足够高的冷却速度。
[单项选择]应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（）
A. 硒鼓检测器
B. IP成像转换器
C. 直接转换平板探测器
D. 间接转换平板探测器
E. 多丝正比室检测器
[单项选择]非晶硒FPD的优点不包括（）
A. 成像环节少
B. 吸收率高
C. 灵敏度高
D. 量子检出效率高
E. 无电离辐射
[多项选择]非晶形沉淀的条件有（）。
A. 样品溶液和沉淀剂应较浓，加沉淀剂的速度要快，使生成的沉淀比较紧密
B. 沉淀作用应在热溶液中进行
C. 沉淀作用应在冷溶液中进行
D. 加入适当电解质以破坏胶体
E. 沉淀作用应在搅拌情况下进行
[多项选择]以下哪些是非晶合金的优点。（）
A. 各向同性的软磁材料；
B. 损耗很低，约为硅钢片的20%~30%；
C. 电阻率高，约为硅钢片的3倍；
D. 后继工艺处理方便（后继处理能得到所需要的磁性）；
[单项选择]S15型非晶合金变压器为（）变压器
A. 淘汰
B. 限制
C. 鼓励
D. 推广
[单项选择]非晶合金铁芯箱式变压器容量为（）kVA。
A. 150~500
B. 250~l000
C. 500~l000
D. 800~l000
[单项选择]对于非晶硒探测器的说法错误的是（）
A. X线影像转换成数字影像的过程中，没有可见光的产生
B. 硒层的主要作用是接收X线的照射，产生电子一空穴对
C. 在该平板探测器中，薄膜晶体管（TFT）起开关作用，每个TFT就是一个影像像素
D. TFT像素尺寸的大小，直接决定图像的分辨率
E. 在平板探测器扫描电路未清除硒层中的潜影和电容上的电荷时，可以继续使用
[单项选择]非晶硒平板探测器储存信息的元件是（）
A. TFT
B. a－Se
C. CsI
D. A／D转换器
E. 储能电容
[单项选择]非晶合金的硬度是硅钢片的（）倍。
A. 2
B. 3
C. 4
D. 5
[单项选择]非晶合金铁芯干式变压器系列容量为（）kVA.
A. 100~1000
B. 250~l000
C. 500~l000
D. 800~l000
[单项选择]非晶合金铁芯地下变压器，系列容量为（）kVA。
A. 100~500
B. 250~l000
C. 500~l000
D. 800~l000
