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[多项选择]有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）
A. 厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B. 表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合
C. 金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D. 牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E. 金瓷衔接处应避开咬合功能区
[单项选择]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（ ）
A. 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应在咬合功能区
[单项选择]金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（ ）
A. 焊区应粗糙以利于增加焊接强度
B. 连接体周围应该圆钝无尖锐边缘
C. 焊料应该流布于整个焊接区
D. 防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
E. 焊接区面积不小于4mm
[单项选择]下列关于金属基底的制作描述中错误的是（ ）
A. 对于多个上前牙缺失需要制作金属基底时，常需要制作前牙石膏唇型
B. 若金属基底蜡型体积小时，可采用脱模法制作
C. 为了使金属基托与人工牙结合牢固常需要在金属基底正对人工牙冠中央处设置固位装置
D. 制作金属基底时，只能用带模铸造法
E. 金属基底的后部与塑料基托相连处，应作成一定的固位装置，并离开模型0.5mm
[单项选择]金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（ ）
A. 1.5～2.0mm
B. 1.0～1.5mm
C. 0.8～1.2mm
D. 0.5～0.8mm
E. 0.1～0.3mm
[填空题]金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。
[多项选择]固定义齿金属基底支架的制作方法有（ ）
A. 直接法
B. 前焊法
C. 后焊法
D. 间接法
E. 间接直接法
[单项选择]烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏（ ）
A. 近中
B. 远中
C. 舌侧
D. 颊侧
E. 龈底
[简答题]固定桥金属基底桥架口内试戴应着重观察什么?
[单项选择]金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于（ ）
A. 20%的盐酸中
B. 30%的盐酸中
C. 40%的盐酸中
D. 50%的盐酸中
E. 60%的盐酸中
[简答题]固定义齿桥体和固位体金属基底蜡型的要求是什么?
[单项选择]有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（ ）
A. 蜡型的厚度应均匀一致
B. 表面应光滑无锐角
C. 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D. 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E. 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
[单项选择]金属基底桥架制作时，桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间（ ）
A. 应核有0.1mm的间隙
B. 应该有0.5mm的间隙
C. 应该有1.0mm的间隙
D. 应该紧密接触，以防异物嵌塞进入
E. 应该轻微接触但不压迫牙龈
[配伍题]锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为（ ）|固定义齿桥体的制作方法包括（ ）|铸造固定桥的金属基底支架最常用的制作方法为（ ）
A. 分段锤造
B. 整体铸造
C. 以上都正确
D. 以上都不正确
[单项选择]在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是（ ）
A. 分段铸造
B. 整体铸造
C. 带模铸造
D. 前焊法
E. 后焊法
[单项选择]固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（ ）
A. 调改基牙牙体形态后继续下一步制作
B. 调改金属基底桥架以后继续下一步制作
C. 磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作
D. 重新取模制作金属基底桥架
E. 继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位
[填空题]固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙，以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙，由_______恢复龈端形态。
[单项选择]基础底面积对于基底的压力（）。
A. 是计算地基受力的指标
B. 是计算地基反力的指标
C. 是计算地基变形的指标
D. 没有特殊作用
