更多"目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结，低于130"的相关试题:
[单项选择]烧结温度过低和烧结时间过短致使产品未能达到所需性能的烧结叫（）。
A. 预烧
B. 过烧
C. 过热
D. 欠烧
[单项选择]上釉的烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
[简答题]如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
[单项选择]轻质耐火砖的使用温度应比该砖烧结温度（）。
A. 高100℃
B. 低70~100℃
C. 高150℃
D. 低500℃
[单项选择]瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
A. 低
B. 稍低
C. 接近
D. 高
[单项选择]降低碱比，将使烧结温度（）。
A. 升高
B. 降低
C. 不变
D. 二者无关
[单项选择]金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）。
A. 有利于金瓷的化学结合
B. 有利于瓷粉的冷却
C. 防止瓷粉烧结后崩裂
D. 防止金属基底变形
E. 使瓷烧结后产生压应力
[单项选择]降低碱比，将使烧结温度范围（）。
A. 变宽
B. 变窄
C. 不变
D. 二者无关
[填空题]烧结点火温度原则上应低于烧结熔化温度而接近物料的（）。
[单项选择]金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（）
A. 遮色瓷
B. 体瓷（牙本质瓷）
C. 颈瓷
D. 釉瓷
[单项选择]生料烧结温度随F/A比的提高而（）。
A. 下降
B. 升高
C. 不变
D. 二者无关
[单项选择]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
[填空题]由于烧结温度低，粘结焊剂具有吸潮倾向（）缺点。
[单项选择]生料铁铝比过高，会使烧结温度范围（）。
A. 宽
B. 变窄
C. 不变
D. 二者无关
